| 新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
| 勝開科技明天登錄興櫃 |
2004/2/17 |
勝開科技 |
| 鎖定高階ic封裝代工的勝開科技，一月份雖在工作天數減少情況下， 仍創下一億三千八百六十萬元營收，較去年大幅成長一三九．六九％ ，預估二月接單持續暢旺，業績將續創新高。 勝開將於明（十八）日以每股十八元在興櫃市場登錄，六月申請股票 上櫃。 勝開去（九十二）年在主力產品cmosimagesensor（影像感測ic） 封將代工訂單成長下，自結營收一二．七億元，稅後獲利約一億元， 以現有股本十二億九千萬元計算，每股盈餘○．七八元。 封裝業務顯績效 勝開科技目前除cis接單暢旺外，其他產品如tinybga及pip亦陸續 接獲大單，預估今年在新產能開出及利基產品出貨挹注下，保守預估 今年營收將達二十億元，稅後獲利二．五億元，以現在股本計算，每 股盈餘約達二元。 勝開科技表示，cmossensoric封裝業務布局五年，去年開始展現績 效，除行動電話、pccamera、數位相機等應用領域不斷擴增外，並 新接獲日本重量級客戶訂單，預計今年第一季產能可望由單月三百萬 顆成長至四百萬顆，年底更將倍增至八百萬顆，營收比重也將攀升至 四五％。 勝開另一主力產品bga封裝，是國內最大的dram產品bga封裝廠， 出貨量已突破五百萬顆，加上去年新併入勝創科技的測試設備，預估 今年將持續成長；此外去年新開發的pip封裝技術，已成功應用於sd card等小型記憶卡上，在可攜式儲存市場需求帶動下，業績將呈爆炸 性成長，預估今年整體bga封裝將佔營收四○％。 展望今年勝開成長動力，除新增flash產品測試外，並增加手機mcp memory的bga封裝，包括flash加sdram及ddrii等產品，勝開擁有 完整專利，且為國內唯一和國際半導體美光交叉授權者，預期今年在 smartphone高階手機熱潮帶動下，對勝開營收獲利達成，有極大助益 。 【摘錄工商21版 |
