投資法人表示，勝開科技自去年七月達單月營收達損平點後，cis接 單暢旺，稼動率也幾近滿載，而除cis接單暢旺外，其他產品如tiny bga及pip（productinpackage）大單亦湧至，預估今年在新產 能開出及利基產品出貨量能放大挹注下，營收可望挑戰二十億元，獲 利在二．五億元左右，較去年明顯成長。

投資法人指出，全球cis封測產能供需失調，勝開布局cis五年進入豐 收期，從去年第二季起cis封裝營收一季比一季旺，由於該封裝學習 曲長，產能普遍吃緊，因此平均毛利率高於傳統封裝甚多，間接帶動 勝開全年獲利較預期明顯成長。

勝開科技指出，以目前cis長單來看，百萬畫素訂單已占八成以上， 隨產能逐漸開出，毛利率明顯提升。而除cis封裝代工數量可望單月 攀升外，該公司在cis模組代工部分，也掌握turn-key製程優勢，可較 同業減少一個製程，因此極具成本競爭力，雖然目前單月出貨僅八十 萬顆，但配合客戶需求，預計在年底前將擴增至二百萬顆。

投資法人分析，勝開科技接獲國際數位相機及手機cmossensoric 封裝大單，單月出貨量本月可望突破四百萬顆，由於主要客戶預估釋 出訂單明確，勝開科技預計二月出貨便可擴充至六百萬顆，年底前更 將倍增至八百萬顆，預計cis封裝代工營收比重將佔全年營收的四五 ％。