| 新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
| 閎康科技 今上櫃 |
2009/8/18 |
工商 |
| 台灣第一家以材料分析為核心技術服務的閎康科技（3587） ，將於今（18）日掛牌上櫃交易。閎康去年營收3.36億元，較前 年成長27％，稅前淨利5千多萬元，每股稅後純益1.5元。受金融海嘯影響，閎康今年上半年營收為1.45億元，較去年 同期衰退一成，相較於同業或其他產業所受到的衝擊，展現相對 穩定抗跌能力。閎康在各產業別客戶分布相當平均，加上半導體產業景氣逐 漸回溫，帶動ic設計、晶圓代工廠及前段等精密材料分析與故障 分析服務需求增加，及日本和上海分公司營收貢獻與日俱增下， 法人推估該公司今年營運獲利可期。閎康由總經理謝詠芬博士於2002年領軍成立，承襲過往在工 研院、貝爾實驗室、聯電、友達等單位工作經驗，架構閎康在高 科技領域研發服務平台，加速產業研發製程開發，並帶領技術團 隊在過去7年間陸續成立竹北台元、竹科展業、竹科矽導、竹科金 山、上海張江及日本大阪等六處服務據點。目前閎康業務項目，主要為材料分析、ic故障分析、靜電放 電測試及可靠度測試，客戶群遍及台灣高科技產業如ic設計產業 、晶圓製造產業，led、tft、設備製造商及學術研究單位，目前 客戶數累計已逾700家。閎康指出，目前全球材料分析重鎮在日本，各種先端材料研 究如鋼鐵、半導體、奈米、讀寫磁頭、燃料電等材料分析為重要 產業，閎康扮演台灣布局日本分析市場最為積極的實驗室角色。閎康將透過以半導體材料為核心競爭力，結合日本策略合作 夥伴kobelcoresearchinstitute（神戶製鋼研究所）在其他材料領 域的技術與通路，走出一條新的藍海策略。 【摘錄工商】 |
