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| 深耕車電封裝設備 廣化成長可期 |
2018/6/25 |
公開資訊觀測站 |
| 半導體封裝設備廠廣化科技（5297）深耕車用電子封裝設備，近20年來累積雄厚的技術能力，加上規畫新產能，未來成長可期。電力電子功率器件主要用於電源整流及電路保護，隨著交流轉直流的設計應用增多，重要性日增。車聯網、電動車產業崛起，電力電子市場規模超過百億美元。
廣化推出高功率元件固晶整廠設備，包含固晶機、銅跳線機及快速迴銲爐，一套均價約700萬~1,100萬，主要競爭對手荷商asm pacific為業界巨擘，asm聚焦在ic、led、mosfet及ipm╱igbt，廣化在diode的實力不遑多讓，以客製化優勢打入兩岸及歐美市場，更取得大中華區的二極體封裝設備市場七成市占。
董事長張維仲表示，電力電子產業以年增率15%高速發展，目前市場由歐美日idm大廠主宰，並以一條龍方式經營，由於電力電子（diode & power mosfet）與中國半導體封測業者持續進行產線自動化升級，功率器件封裝更加智能化，及客製化服務及整合性技術的需求，均帶動智能化固晶設備的需求。
法人表示，全球封測代工大廠積極布局，半導體大廠展開下一世代的競賽，除了資本支出增加，並往自動化及工業4.0邁進，廣化在供應鏈中提供設備軍火，成長可期。針對電力電子產業代工生態系興起，除了提升產品精度及穩定度，也建置開放實驗室，與客戶進行先期的產品研發驗證合作。（翁永全）
<摘錄經濟> |
