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消息來源 |
| 采鈺晶圓級相機模組照得住 |
2010/6/10 |
經濟日報 |
| 采鈺科技(visera)榮獲光電科技工業協進會頒發「傑出光電產品獎 」，肯定該公司在「晶圓級相機模組」領域的研發與製造成果。 總經理暨執行長林俊吉將出席光電展開幕典禮並接受頒獎，得獎 產品在展示期間的傑出光電產品獎區中展出。 采鈺科技是tsmc與外資夥伴合資成立的子公司，為全球影像感測 元件服務市場的領導者，從事影像感測器之後段製程生產與服務 ，近年開發核心光學與封裝技術，提供晶圓級光學、可回焊微型 相機模組與高功率led封裝等高科技產品服務。 總經理林俊吉表示，采鈺提供全球唯一8吋led矽基封裝製程，突 破傳統封裝技術，整合一次光學設計能力，採用與led晶片熱膨 脹係數相近之矽基材為封裝基材，增加兩介面結合的穩定性，更 透過矽基材的高熱導性，有效解決封裝體散熱問題，延長led光 源壽命，提升led封裝體的發光效率，縮短客戶產品上市時間， 提高良率。 采鈺的晶圓級相機模組技術克服了傳統鏡頭高度與尺寸的限制、 具有回流焊兼容性，確保鏡頭模組可耐受攝氏260度高溫熱焊不會 受損，具高良率。採用vga方式，高度可壓縮為2.5mm、寬度 3.5mmx3.5mm以下，尺寸做到1/13甚至1/16，大幅減少鏡頭尺寸 。傳統的模組高度再配合上cmos影像感測器的外徑大都在4.5mm 以上，傳統模組要做到1/13困難度就很高。 采鈺提供從vga到百萬畫素的晶圓級鏡頭產品與光學設計服務， 其先進技術除在晶圓上作鏡頭的排列和結合程序，並減少高成本 的手動對焦，並支援cob打線接合和csp兩種封裝方式，完全實 現光學元件小型化、生產自動化、可回流焊、直接整合於一體化 的電子製程。 市場對該產品的接受度與評價極高，以全球手機市場超過十億支 來看，為該公司晶圓級相機模組大量成長的絕佳機會。采鈺科 技電話（03）666-8788，網址：www.viseratech.com。 【摘錄經濟 |
