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豪威搶市佔 對台擴大下單 |
2010/3/8 |
工商 |
cmos影像感測器(cis)大廠豪威科技(omnivision)在智慧 型手機及筆記型電腦cis模組市占率大幅提升,近期又傳出獲得美 國兩大智慧型手機大廠訂單,為了提高供貨量,豪威第2季起將擴 大對台釋單,不僅台積電(2330)接單滿載,世界先進(5347) 獲得0.11微米訂單,後段封測廠如采鈺(visera)、精材(3374) 、矽品(2325)、京元電(2449)等均可望受惠。豪威與台積電合作開發的最新背面照度(backsideillumination ,bsi)製程cis感測器新產品,因bsi新製程顛倒了矽基等各層間 安排,得金屬和介電層位於感測器陣列的下方,光線可直接到達 像素層及矽基,實現更短的鏡頭高度,支援更薄的相機模組,所 以豪威去年下半年以來,陸續獲得一線智慧型手機oem廠設計案 (designwin),近期更傳出拿下美國兩大智慧型手機大廠訂單消 息。去年下半年以來,筆記型電腦亦將cis模組列為標準配備, 隨著oem/odm廠的nb出貨量在去年底及今年初創下歷史新高, cis模組需求也同樣放大,豪威也因此成為主要受惠者。受惠於智慧型手機及nb大量採用cis模組,豪威的bsi製程產 品因能將其像素尺寸降低到0.9微米(0.9umpixel),讓感測器微 型化,所以在兩大市場佔有率持續拉升,單季cis模組平均出貨 量已達到1.4億至1.5億套龐大規模。為了滿足客戶第2季及第3季 對cis模組的強勁需求,豪威第2季起將擴大對台釋單。豪威已成為台積電8吋廠重要客戶,去年推出的第1代bsi製程 主要採用0.11微米鋁佈線製程,可直接在8吋廠中量產200萬至800 萬像素的感測器元件,像素間距為1.4微米及1.75微米;第2代bsi 製程的1.1微米像素間距感測器,已在台積電12吋廠中以65奈米量 產。由於台積電上半年產能早已滿載,所以豪威也已擴大對世界 先進下單,並包下0.11微米所有產能。當然,豪威增加對晶圓代工廠的投片,後段封測代工廠也接 單暢旺,除了采鈺及精材產能滿載外,為豪威代工晶圓重建及封 裝的矽品、晶圓測試廠京元電及台星科等,訂單能見度亦達第3季 ,亦成為豪威擴大下單的重要受惠者。 【摘錄工商】 |