以電路板大廠為主要客戶群的牧德科技，有鑑於電路板產業逐漸 外移，未來產業勢必會往高階製造技術的走向發展，像是常見於 手機pcb與各種消費性產品如遊戲機和mp3等應用的hdi製程、ic 載板製程，都是為配合電路板更加輕薄短小需求的高階製造技術 ，牧德為滿足印刷電路板的高階產業需求，量身研發雷射盲孔檢 測設備，符合現行大部分的雷射製程所需。

牧德這次所發表的雷射盲孔檢測機（laservia-aoim）專門為雷射 盲孔檢測所設計，並結合量測與檢測的功能。系統採動態二值化 的盲孔影像處理技術，並尋找上下孔徑與量測殘膠大小，將瑕疵 孔精確且快速找出。系統可量測2d缺陷，也可量測3d盲孔缺失， 成為盲孔檢測的完全解決方案。

此外，目前一般aoi設備無法做到精密孔偏檢測，雷射盲孔檢測 機具有高精準度的絕佳效益，能量出孔偏數據，並顯示板子的缺 失程度，更增加解決方案。在精進品管監測的同時，詳細的檢測 成果報告更有助於廠商改善製程，提升製造技術，建立優良商譽 ，為金錢所無法衡量的周邊效益。

牧德科技的自動光學檢測系統需高度整合精密機械、自動控制、 光學系統與影像處理等不同領域的技術，隨著產業發展生態與體 質的調整，牧德也將朝向更高階的檢測技術研發方向邁進，未來 不但會繼續深耕pcb產業，與世界大廠合作適合pcb的檢測系統 ，也將開發成熟的aoi技術，應用到lcd等高精度電子產業，共同 為提升國內電子業的競爭力而努力。 【摘錄經濟