板），其中ic、覆晶載板和傳統pcb各占五成，且近三年來該公司每

股純益均在三元以上，去年每股純益三．○四元，董事會決議每股配

一．九五元，其中現金○．二元，股票一．七五元，訂定五月二十五

日舉行股東常會。

牧德八十七年成立，即深耕pcb量測與檢測設備，牧德表示，研發

技術分為三大部分，第一為外觀檢測（泛稱avi）技術，第二為三次

之量測（3d measurment）技術，第三為線路檢查（泛稱線路aoi）技

術，此三項技術可應用在不同產業，如avi可應用在pcb外觀終檢與

檢驗、被動元件外觀檢測、lcd瑕疵檢驗等；而三次之量測技術運用

更廣，如pcb填銅凹線檢查、bga bump檢查、wafer bumpru檢查等

；另外，線路檢查技術可運用在pcb線路檢查、lcd array端玻璃基板

線路檢查等。

資訊、通訊板的需求為pcb主要成長動能，手機等通訊產品在新興

市場需求有增無減，也挹注pcb產業成長。另外，為降低資、通訊板

的競爭，部分廠商轉向新投入汽車板等新領域，或是積極投入技術開

發，包括hdi、alive，以及投資高附加價值的產品如ic載板、cof

等，目前台灣pcb產值以資訊、通訊比重較高，達到五○％以上。

牧德去年主要銷售客戶群為欣興占二○．五八％，其餘則相對分散

，目前國內並無競爭對手，不過，牧德鎖定日韓ic載板大廠如ibiden

、semco and lg，做為國際業務開發的重點。

tft-lcd產業有四大製程array、c/f、cell、module，其中cell與

module兩製程已有國產的檢測機台，由田新技、宏瀨科技已逐漸取代

國外廠商，但對於c/f與array製程，研發技術條件遠大於前項，尤其

是在array製程，國內廠商短期內尚無法突破既有的技術與主要供應

商orbotech競爭。但牧德會先著重於國外產品壟斷的檢測設備上先開

發，其中一項產品目前已進入alpha端測試，該產品在功能及規格上

均優於國外產品，在市場上具有競爭能力。

牧德股本僅一億六千一百萬元，法人股東占四三．○八％，其中恩

德科技及轉投資勝德投資合計二六．○六％，研陽科技八．四二％等

，其餘則為大股東和經營團隊擁有。

<摘錄工商b5版>