因此，為解決晶片商面臨的問題，厚翼科技（簡稱：hoy）推出的 start（sram built-in testing and repairing technology）是to ol-based的解決方案，可自動生成內嵌（built-in）記憶體測試和修 復電路，且bist和bisr的規格是可自選配置，客戶可以根據實際的項 目需求啟用所需的選項，當所有參數都設訂完成後，start會自動生 成bist和bisr邏輯電路並導入進客戶的設計中，可以協助客戶提高設 計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求，hoy先進的 功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間，幫助客戶提 高產業競爭力。

此外，hoy研發的靜態隨機存取記憶體測試工具、非揮發性記憶體 測試與修復ip、客製化記憶體測試與修復ip、即時非揮發性記憶體測 試與修復等專利技術，可以在最精簡的gate count下完成整個page的 修復，並且整個nvm檢測時間可以大幅縮短，晶片的使用性絕對可以 提高，更可以提供晶片與成品供應商非常有效率的成本控管，增加產 品的可靠度。面對市場嚴峻的考驗從中脫穎而出者不少，hoy正是其 中之一。hoy表示，公司在維持既定商業模式品質與延伸新服務之間 取得平衡，同時積極透過科技創新力，打造出差異化技術與服務，因 而得以在不斷迎面而來的新形態智慧工業之中，維持台灣產業在全球 市場的競爭力，甚至開創新的格局，並逐步朝海外市場佈局，除了台 灣之外，目前hoy已將技術服務觸角延伸至大陸、韓國、歐洲等地。 其中包含知名的半導體廠、面板廠、物聯網平台應用、車用電子商等 。

展望未來，隨著先進製程（55nm、40nm、28nm）的客戶數增加，h oy 2018年授權合約數持續成長，q1已完成3件授權合約簽約，同時積 極擴大到更多領域的應用，讓企業可以得到成本較低且可行性高的技 術，協助企業發展出具有特殊性的商業模式。更重要的是，hoy榮獲 第14屆金炬獎最高肯定，hoy不斷因應新市場需求，提供更貼近顧客 需求的服務，因而業績得以同步成長。 <摘錄工商>