| 新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
| 引進Genesem設備 矽菱插旗先進封裝 |
2018/9/5 |
公開資訊觀測站 |
| 矽菱企業擁有完整的半導體封測材料及設備產品線，董事長范文穎表示，今年代理genesem半導體後段製程設備，結合cni sputter設備及innox遮蔽膠帶材料，提供emi shielding製程最完整的解決方案。
genesem為南韓半導體後段製程設備廠，2000年成立，專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術，在韓國pcb雷射打印設備銷售名列前茅，並在美國，中國，墨西哥和菲律賓，以雷射應用、測試分類、拾取和放置（p&p）及其他半導體後端製程設備，成為領先供應商。
genesem以差異化技術、具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向，致力研發先新的系統和技術，積極開發emi shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝（fowlp）等半導體領域相關的設備，躍為全球頂尖製造商。genesem與cni的設備得到多家國際大廠驗證，並對全球外包半導體封測廠供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（electro magnetic interference：emi）遮蔽設備，已導入大量生產。
矽菱為半導體代理商，成立至今28年，持續朝半導體高階封裝領域發展，與韓華（hanwha techwin）合作，hanwha的flip chip bonder成功通過兩岸多家指標客戶驗證，成為覆晶（flip chip）、扇出型晶圓級封裝（fowlp）、扇出型面板級封裝（foplp）上片製程的關鍵設備。
矽菱其他半導體封測材料有：haesung ds、mke、r-semicon、sail diamond blade、esa burn-in board、kcc、nowofol及 nts pogo pin，以優異的特性受到封測大廠好評採用。 以上產品將在2018台灣半導體展（攤位：m534）展出。
<摘錄經濟> |
