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天鈺科技:本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一 |
2018/10/8 |
公開資訊觀測站 |
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款規定公告
1.事實發生日:107/10/082.被背書保證之:(1)公司名稱:香港商捷達創新科技有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:本公司100%間接轉投資公司(3)背書保證之限額(仟元):1089317(4)原背書保證之餘額(仟元):437925(5)本次新增背書保證之金額(仟元):472575(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):910500(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):235043(8)本次新增背書保證之原因:香港商捷達創新科技有限公司有營運週轉之需求,取得銀行授信額度。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):6013(2)累積盈虧金額(仟元):322915.解除背書保證責任之:(1)條件:依授信合約到期還款(2)日期:依授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):16339767.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):10405008.迄事實發生日為止,a提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:38.219.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:52.7010.其他應敘明事項:1.本公司業於107年5月11日及107年8月7日董事會決議通過對捷達創新股份有限公司背書保證,截至107年10月09日背書保證餘額為130,000仟元。2.本次新增背書保證金額係以美元兌換新台幣30.525元計算。<摘錄公開資訊觀測站> |