| 新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
| 台貫科技今產品發表、法說會 |
2006/1/12 |
台貫科技 |
| 致力於薄膜按鍵領域研究與發展的台貫科技公司，今（１２）日下午 ２時在富邦國際會議中心舉行產品發表及法人說明會，由台貫科技董 事長王宏鈞主持公司簡報及產品發表，未來事業版圖將著重在金屬彈 片、產品設計及晶片設計等三大領域。 成立於１９９７年的台貫科技公司近年來全力改良研發按鍵模組自動 化生產技術製程，以提供通訊、ｉａ、電子產業等所需的多樣化高品 質薄膜按鍵，該製程技術已獲四國 （中華民國、美國、德國及中國 ）專利，且廣泛應用在３ｃ相關產品。 近年來有鑑於半導體產業的發展趨勢，台貫科技於２００２年在美國 矽谷成立ｉｃ設計團隊，２００４年第三季設立台北研發團隊，另外 中國地區的研發團隊亦陸續建置完成。台貫科技除持續擴展原有業務 外，並積極投入與行動通訊及３ｃ產品運用有關的ｉｃ晶片設計領域 ，主要將著眼於「電源管理ｉｃ及ｌｅｄ ｉｃ 晶片設計」的關鍵 技術開發。台貫科技表示，歷經三年多的發展，己有初步的成果，也 將藉著這次法人說明會的機會，進行新產品的發表。 放眼今年及未來，台貫科技的事業版圖發展，主要在於金屬彈片事業 、產品設計事業及晶片設計事業等三大領域，且將在既有的基礎之上 ，逐步擴展為多角化經營具高附加價值的企業為整體發展目標。 台貫科技目前股本８．０５億元，９３年合併營收為１３．８７億元 ，稅後淨利為３．１５億元 （以當年度股本計算，ｅｐｓ６．３元 ），今日與富邦綜合證券聯合舉辦產品發表及法人說明會，吸引市場 法人重視。 【摘錄經濟d1版 |
