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| 手機晶片看俏 台貫去年出貨200萬顆 今年全球市佔目標5% |
2005/7/27 |
台貫科技 |
| 看好第三代行動電話市場，一向以開發數位相機金屬薄膜按鍵的台貫 科技，終於在前年年中跨足手機ic晶片設計和金屬彈片領域。去年年 初時，成扒i入量產規模，金屬彈片和薄膜按鍵年產能可達12億片、 手機晶片約200萬顆，主要銷貨對象包括歐美和日系手機大廠。 台貫能夠在短短不到二年的時間，取得多家歐美手機業者需求訂單， 以與美商高通qualcomm、阿爾卡特等大廠對決，台貫董事長王宏鈞認 為，策略面運用得宜是主因。 王宏鈞表示，台貫在手機晶片設計領域，強調與大廠需求結合，以開 發出客製化產品藍圖，再委由台積電、聯電或中興通訊等晶圓廠製造 。此一流程中，台貫因得到大廠一定的需求量保證，及與晶圓廠策略 聯盟的實力，同時採技術授權方式取得ip專利，解決開發晶片時投片 成本和ip費用過重的問題。 王宏鈞說，台貫在手機晶片設計和金屬彈片的研發人員並不多，以 美國矽谷、台灣和深圳為中心，設有研發團隊15名、20名、25名。 但在近二年積極拓展下，晶片設計已達八成的業績比重，而餘下的二 成則為金屬彈片和薄膜按鍵。 雖然台貫手機晶片業務成長速度驚人，但累計目前為止，全球市場佔 有率僅約1%左右。換言之，仍具相當大的成長空間。王宏鈞認為， 在3g手機市場蓬勃發展下，台貫手機晶片和彈片等相關產品將以30 %的平均成長速度前進，並預料年底時可看到手機晶片5％的全球市 佔成績。摘錄鉅亨網 |
