張家鈁表示，去年上半年受美伊戰爭及sars疫情影響，全球經濟 景氣盪至谷底，下半年疫情逐漸趨緩，全球經濟景氣開始顯露復 甦跡象，印刷電路板(pcb)市場也隨之翻揚。他說，根據產業統計 ，去年全球pcb產值約341億美元，較前年成長7.6％，是pcb產業 自2000年底進入景氣寒冬並連續兩年負成長後，首度正成長。

張家鈁表示，利用這兩年多不景氣時段，全力推動產品轉型為提 升產品附加價值，將傳統pcb產品移往大陸昆山生產，台灣生產 廠轉型生產高層板、高密度連結(hdi)板、球閘陣列基板(bga)、c sp打線(wirebond)封裝載板與更高階覆晶(flipchip)封裝載板。

張家鈁說，全球電子產業景氣逐漸復甦，pcb出貨量可望持續提高 ，產業呈現重生的新契機。根據市調報告，今年全球pcb市場規模 約有8％的成長率，上一波不景氣已造成全球pcb產業重新洗牌，並 已逐漸移轉集中至亞太地區，尤其是台灣與大陸，pc產值大幅擴增 並成為全球生產重鎮及未來成長的重心，南亞電路板將持續擴充大 陸廠及台灣廠轉型。

張家鈁指出，昆山一廠去年1月正式出貨，下半年第一期月產能30 萬平方英呎已滿載，全年營收約6.1億元，今年一廠將擴充三倍到 120萬平方呎，會儘速將傳統pcb訂單移往生產及續擴建昆山二廠 ；台灣廠著重各項轉型產品的研發，並持續擴充瓶頸製程、提升 產品良率，配合客戶發展具競爭力的高階技術與產品。

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