| 新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
| 易發迎來面板後段模組建置高峰 提前布局次世代顯示器 |
2018/12/22 |
公開資訊觀測站 |
| 自2017年起，共有21座面板廠投產，總投資金額高達人民幣6,446億元，未來幾年將是面板廠建置後段設備的高峰，設備廠易發總經理劉國麟表示，面板產能雖過剩，但後段模組設備需求增加，加上半導體、動力電池產業需求增加，帶旺易發2019年的訂單與業績發展。
易發精機主要從事面板產業製程設備、動力電池產業製程設備(主要由子公司昆山東野負責)、鋁擠型機械架構產品(主要由子公司東野精機、昆山東野負責)、設備oem等業務(主要由東野精機、昆山東野負責) 。
易發精機2018年前3季營收達新台幣14.18億元，營業利益約1.54億元，稅後淨利1.38億元，每股盈餘3.67元。其中，面板產業設備佔營收比重約40%，鋁擠型機械架構產品佔比約23%、oem設備16%、動力電池組裝設備8%、其他產業自動化設備約佔13%。
易發前十大客戶包括群創、昭和、視陽、海信、科達利、盟立、晶傑達、佳世達、中澤、東捷等，其中，群創是易發最大的客戶。易發21日舉辦上櫃前業績發表會，群創行動產品事業群總經理楊弘文表示，群創與易發的合作範疇涵蓋智慧型手機、觸控面板、平板電腦、筆記型電腦以及車載等應用，後段模組也有與易發合作，群創致力提升工廠智慧化，易發是重要合作夥伴。
展望未來，劉國麟表示，在面板產業方面，面板產能持續成長，主要來自於高世代面板廠的持續擴建，高世代面板產能將藉由大尺寸產品去化，將衍生設備需求。
此外，全螢幕手機及oled面板滲透率將逐年增加，提升cof製程與曲面貼合的需求，高解析度使壓合精度要求更高，提升面板廠對高精度bonding設備的需求，同時大尺寸因畫素提高，將增加驅動ic(cof)的需求數。
他指出，面板產能雖過剩，但後段模組設備需求增加，窄邊框手機已成趨勢，未來會往nb、車載擴散，也會取代原來的設備，另外，8k tv需求浮現，設備精度需求也會跟著提升。
在半導體產業方面，顯示驅動晶片轉往cof製程快速攀升，cof ic封裝製程設備需求亦將隨之提高，另外，全球半導體市場規模仍持續成長，大陸為未來半導體設備的主要成長市場，目前自給率不到1成，再加上5g、車聯網、iot、智慧家庭、智慧工廠等趨勢，將提升多元整合性晶片需求，同步帶動先進封裝製程的設備應用，預期2019年半導體產業會對易發有較好的營收貢獻。
在動力電池產業方面，電動車因政策性的扶持與技術發展，需求將持續成長，動力電池易將隨電動車而大幅成長。易發董事長羅文進指出，大陸2018年因補貼方向策略調整，因此上半年需求緩和，但下半年已加速，看好2019年表現。
此外，易發也投入開發micro led顯示螢幕製程設備，透過與奇景光電的合作，專注在micro led驅動ic的bonding製程設備。羅文進說，micro led的驅動ic需求數量遠大於tft-lcd，技術也不一樣，將密切注意micro led發展，提前為次世代顯示器市場布局。
對於美中貿易戰的影響，羅文進說，易發在大陸的布局主要在面板和動力電池上，目前影響不大，但仍會密切關注後續發展。
<摘錄工商> |
