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易發迎來面板後段模組建置高峰 提前布局次世代顯示器 |
2018/12/22 |
公開資訊觀測站 |
自2017年起,共有21座面板廠投產,總投資金額高達人民幣6,446億元,未來幾年將是面板廠建置後段設備的高峰,設備廠易發總經理劉國麟表示,面板產能雖過剩,但後段模組設備需求增加,加上半導體、動力電池產業需求增加,帶旺易發2019年的訂單與業績發展。
易發精機主要從事面板產業製程設備、動力電池產業製程設備(主要由子公司昆山東野負責)、鋁擠型機械架構產品(主要由子公司東野精機、昆山東野負責)、設備oem等業務(主要由東野精機、昆山東野負責) 。
易發精機2018年前3季營收達新台幣14.18億元,營業利益約1.54億元,稅後淨利1.38億元,每股盈餘3.67元。其中,面板產業設備佔營收比重約40%,鋁擠型機械架構產品佔比約23%、oem設備16%、動力電池組裝設備8%、其他產業自動化設備約佔13%。
易發前十大客戶包括群創、昭和、視陽、海信、科達利、盟立、晶傑達、佳世達、中澤、東捷等,其中,群創是易發最大的客戶。易發21日舉辦上櫃前業績發表會,群創行動產品事業群總經理楊弘文表示,群創與易發的合作範疇涵蓋智慧型手機、觸控面板、平板電腦、筆記型電腦以及車載等應用,後段模組也有與易發合作,群創致力提升工廠智慧化,易發是重要合作夥伴。
展望未來,劉國麟表示,在面板產業方面,面板產能持續成長,主要來自於高世代面板廠的持續擴建,高世代面板產能將藉由大尺寸產品去化,將衍生設備需求。
此外,全螢幕手機及oled面板滲透率將逐年增加,提升cof製程與曲面貼合的需求,高解析度使壓合精度要求更高,提升面板廠對高精度bonding設備的需求,同時大尺寸因畫素提高,將增加驅動ic(cof)的需求數。
他指出,面板產能雖過剩,但後段模組設備需求增加,窄邊框手機已成趨勢,未來會往nb、車載擴散,也會取代原來的設備,另外,8k tv需求浮現,設備精度需求也會跟著提升。
在半導體產業方面,顯示驅動晶片轉往cof製程快速攀升,cof ic封裝製程設備需求亦將隨之提高,另外,全球半導體市場規模仍持續成長,大陸為未來半導體設備的主要成長市場,目前自給率不到1成,再加上5g、車聯網、iot、智慧家庭、智慧工廠等趨勢,將提升多元整合性晶片需求,同步帶動先進封裝製程的設備應用,預期2019年半導體產業會對易發有較好的營收貢獻。
在動力電池產業方面,電動車因政策性的扶持與技術發展,需求將持續成長,動力電池易將隨電動車而大幅成長。易發董事長羅文進指出,大陸2018年因補貼方向策略調整,因此上半年需求緩和,但下半年已加速,看好2019年表現。
此外,易發也投入開發micro led顯示螢幕製程設備,透過與奇景光電的合作,專注在micro led驅動ic的bonding製程設備。羅文進說,micro led的驅動ic需求數量遠大於tft-lcd,技術也不一樣,將密切注意micro led發展,提前為次世代顯示器市場布局。
對於美中貿易戰的影響,羅文進說,易發在大陸的布局主要在面板和動力電池上,目前影響不大,但仍會密切關注後續發展。
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