和茂總經理藍桂騮表示，和茂科技的技術團隊來自 hughes、trw、rca及工研院電子所，其無線通訊技術優 勢涵蓋了矽半導體的rfcmos、bicmos與砷化鎵半導體 的mesfet、phemt及hbt，致力於開發rfic、微波及 mmic等領域的無線通訊產品。

和茂目前的產品線分為無線呼叫器ic、資訊及消費 性無線ic、無線通訊ic三大類。在呼叫器方面，包括了 pll低電壓鎖向迴路、中頻接收器及不需外部濾波器的 高頻接收器，而現階段的中頻接收器是出貨主力，單月 銷售量達80萬至100萬顆，而pll的出貨量也達每月10 萬顆的水準。

藍桂騮指出，和茂目前股本為2.468億元，股東結 構分別為員工佔40%，創投公司佔30%，其餘則為創投 公司之個人股東，員工人數則約50人。

藍桂騮說，和茂自去年中開始大量出貨，2000年營 收達到6300萬元，今年營收目標則為1.6億元，累計1-8 月營收約8000萬元並達損益兩平，預估今年將有小幅獲 利。

藍桂騮表示，除了消費性ic產品如無線耳機、遙控 器、保全系統已獲國際知名大廠認證外，在無線通訊ic 產品方面，未來更將推出行動電話gsm及cdma系統手機 的功率放大器(pa)ic模組，明年還將推出無線區域網路 (wlan)及全球定位系統(gps)的無線通訊ic，發展cmos 製程生產的藍芽rfic，朝向高頻通訊ic發展。