新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
和茂科技1-8月達成損益兩平 計畫11月申請上櫃 |
2001/8/30 |
和茂科技 |
無線通訊射頻ic設計公司和茂科技近來致力於開發 無線通訊產品,今年1-8月營收約8000萬元並達損益兩 平,預估今年將呈小賺的局面,該公司並計畫11月申請 上櫃掛牌。 和茂總經理藍桂騮表示,和茂科技的技術團隊來自 hughes、trw、rca及工研院電子所,其無線通訊技術優 勢涵蓋了矽半導體的rfcmos、bicmos與砷化鎵半導體 的mesfet、phemt及hbt,致力於開發rfic、微波及 mmic等領域的無線通訊產品。 和茂目前的產品線分為無線呼叫器ic、資訊及消費 性無線ic、無線通訊ic三大類。在呼叫器方面,包括了 pll低電壓鎖向迴路、中頻接收器及不需外部濾波器的 高頻接收器,而現階段的中頻接收器是出貨主力,單月 銷售量達80萬至100萬顆,而pll的出貨量也達每月10 萬顆的水準。 藍桂騮指出,和茂目前股本為2.468億元,股東結 構分別為員工佔40%,創投公司佔30%,其餘則為創投 公司之個人股東,員工人數則約50人。 藍桂騮說,和茂自去年中開始大量出貨,2000年營 收達到6300萬元,今年營收目標則為1.6億元,累計1-8 月營收約8000萬元並達損益兩平,預估今年將有小幅獲 利。 藍桂騮表示,除了消費性ic產品如無線耳機、遙控 器、保全系統已獲國際知名大廠認證外,在無線通訊ic 產品方面,未來更將推出行動電話gsm及cdma系統手機 的功率放大器(pa)ic模組,明年還將推出無線區域網路 (wlan)及全球定位系統(gps)的無線通訊ic,發展cmos 製程生產的藍芽rfic,朝向高頻通訊ic發展。 |