| 和茂科技是第一家以rfic(射頻)技術申請進入竹科 的ic設計公司，該公司成立3年來研發成果已陸續出爐， 今年雖然全年營收僅新台幣0.8-1億元，但隨著呼叫器中 頻ic及行動電話無線免持聽筒明年出貨量大增，明年營 收將倍數成長至2-3億元。 和茂科技公司規模仍積極擴充，台灣、美國公司的 員工總數僅50人，但10月中公司已遷入竹科新建的標準 廠房，空間約900坪，公司計劃在二年內將員工數擴充至 100人，並增加砷化鎵、2.4g的藍芽晶片。 一、產品重心 和茂科技現有三大產品，第一項產品為呼叫器if(中 頻)ic，目前單月出貨約50-60萬顆，預計年底前將增加 至80萬顆。第二項產品為ask及afk無線通信晶片，可應 用於汽車門搖控及無線溫度計、無線門燈及無線玩具。 第三項產品為行動電話無線免持聽筒控制晶片，該產品 已接受10餘家客戶設計使用，預計年底就有樣品。 除了既有產品，和茂科技也積極投入更先進的無線 通訊領域之研發，以砷化鎵製程開發的行動電功率半導 體目前已進入模組組裝階段，明年就有樣品。而更先進 的2.4g藍芽晶片也將於明年中旬推出。 二、產業前景 目前中國大陸的呼叫器ific每月需求量高達200萬 顆，且有成長的趨勢，和茂的出貨量正持續成長，預計 可擴大在大陸市場的佔有率。而因應行車安全，行動電 話使用無線免持聽筒在香港已有法令規定，台灣也有實 施的趨勢，和茂的產品已在驗證階段，預計明年需求量 可觀，將貢獻公司1/4的營收。 至於正在研發的行動電話功率半導體，將廣泛使用 於gsm及cdma，未來的市場量相當驚人。而藍芽晶片更是 未來無線通信的明星技術，和茂科技在此領域算是台灣 較早投入的ic設計公司，未來極有發展潛力。 三、經營團隊 和茂科技的創辦人暨總經理藍桂騮在無線通訊領域 的研究已有相當經驗，台灣的交通大學畢業後赴美取得 密西根大學博士學位，曾任職於美國rca研究中心技術部 門3年，並擔任美國休斯電子通訊研發部門經理，3年前 回台灣後才創辦和茂科技。 和茂科技目前有50名員工，在人才及技術取得困難 的情況下，和茂一方面自美國引進先進的無線通訊技術 ，一方面也積極培育在台灣的人才，堅強的研發團隊將 是公司最大的財富。 四、股東結構 和茂科技目前資本額2.468億元，主要法人股東包括 家成創投等多家投顧公司，約佔30%股權，員工及經營團 隊也佔30%，其餘為個人投資。 五、財務結構 和茂科技目前仍在起步階段，去年營收僅數百數元 ，今年公司預計全年營收目標為0.8-1億元，目前單月營 收維持在1000-1500萬元，在本業仍有小幅虧損，不過業 外轉投資收益可彌補虧損。不過因新產品已陸續接受客 戶驗證，明年第一季起將大量出貨，預計明年營收可大 幅成長至2-3億元，並開始獲利。 六、上櫃時程 和茂科技已在今年6月委託復華證券輔導，預計明年 9月辦理現增將資本額提高至3億元，明年底掛牌上櫃。 |
