聚醯亞胺由於本身的化學結構，具備優異的抗化學性、機械強度與高電阻抗等特性，而大量地被應用在微電子工業與航太科技上，例如；印刷電路板（pcb）、可撓性印刷電路板（fpc）、多層連接介電材料、捲帶式晶粒自動接合（tab），更因在平坦化製程及易加工等特性上較傳統的無機材料有優勢，而被大量使用在電子元件的構裝上，成了新構裝材料的最佳選擇。

隨著5g通訊技術開發，適合高頻通訊的低介電基板材料需求殷切，然而目前主要量產為液晶高分子樹脂材料（lcp），但因製程條件與材料成本過高，替代品之異質聚醯亞胺薄膜（modifiedpi）成為業界備受關注；另外最近可摺疊（foldable）amoled手機問世，具良好撓曲透明的pi再度掀起新的話題，至於應用於太陽能產業或車用產業，都是未來pi產品可以跨越並被大量應用領域。

fpc業界透露，近年pi廠並無大量新產能開出，但由於pi燒結的石墨片，被發現可廣泛應用在散熱，在pi產能部分移轉至石墨片，造成fpc供給更形缺貨，今年第一季達勝二廠擴線的倍增新產能，剛好可搭上需求，提供市場多樣性的應用產品產品。<摘錄工商>