頎邦曾於二○○三年五月斥資五．二五億元，買下華治科技園區內廠 ，並將原舊廠遷移到華治廠區，讓頎邦得以使用較廣的廠房空間，擴 充ｌｃｄ驅動ｉｃ用ｇｏｌｄ　ｂｕｍｐｉｎｇ與ｔｃｏ／ｃｏｆ等 產能，由於當時轉移生產基地，更奠定頎邦國內第一大ｇｏｌｄ　ｂ ｕｍｐｉｎｇ的供應商地位，而今年九月，頎邦又正式併購華宸科技 ，不但取得華宸一個月兩萬片的ｇｏｌｄ　ｂｕｍｐｉｎｇ產能，也 擁有華宸既有的廠房，在ｌｃｄ驅動ｉｃ出貨量持續穩定成長下，頎 邦透過廠房與同業的併購，營收從今年一月一．八六億元快速增加到 十月份的四．六四億元。

近日，業界傳出頎邦為了明年的產能需求，主動尋找其他廠房，其中 ，大眾集團旗下封測廠的眾晶科技，隨著湖口廠售予美商ａｍｋｏｒ ，以及ｄｒａｍ測試設備售予南茂科技之後，目前在竹科的閒置廠房 也傳出被頎邦相中，但頎邦對此表示，確實有在考慮，只是仍有其他 廠房在抉擇，眾晶位於新竹的廠房仍只是考慮之一。

法人預估，頎邦加速提供客戶需求，年初原本認為併購華宸之後，並 不需求再增加資本支出，但因驅動ｉｃ需求強勁，今年資本支出又提 高到十億元左右，而為了繼續拉高ｇｏｌｄ　ｂｕｍｐｉｎｇ與ｔｃ ｏ／ｃｏｆ封裝產能，外資美林證券推估頎邦明年資本支出將拉高至 三十億元以上，其中包含購置廠房的金額。

頎邦今年透過併購與擴產，預計年底ｇｏｌｄ　ｂｕｍｐｉｎｇ單月 出貨量將達十八，不但超過日商ｃａｓｉｏ，也為全球第一，此外， 為了提供一元化的服務，在ｔｃｏ／ｃｏｆ封裝部分，也預計到年底 擴充到單月二○○○萬顆的產量，隨著第三季營收創下十一．四八億 元歷史新高，外資美林證券透過拜訪公司之後指出，頎邦第四季營收 將比第三季再成長廿％，也就是往十三．七億元邁進。 【摘錄財訊11版