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| 達勝轉進新市場 拚彎道超車 |
2019/6/20 |
公開資訊觀測站 |
| 中美貿易戰加劇延燒，衝擊全球經貿及產業生態鏈，特別是對大陸當地產業聚落及紅色供應鏈帶來重大殺傷力，大量外資廠甚至本地陸資廠紛紛外移生產地，布局中國大陸以外新的產業生態圈，部分台商大廠生產線順勢回歸台灣，為軟板上游關鍵材料的聚醯亞胺（pi）薄膜迎來新的市場機會。
全球軟板上游材料聚醯亞胺（pi）薄膜長期為美、日、韓、台等五大廠家寡占壟斷市場局面，達勝科技（7419）為台灣唯二pi膜專業廠，在董事長孫德崢帶領下，成立十多年來深耕發展厚型、特殊、差異化pi膜，透過利基市場蓄積能量、優化體質、新產品及新產線練兵，期望在pi膜新興應用市場，力拼國際大廠彎道超車。
中美貿易戰催生全球多國政府加快5g發照與商業運轉腳步，2019年5g基礎建設需求比預期來得快且量大，達勝科技董事長孫德崢表示，5g產業鏈需求已來到眼前，5g在印刷電路板（pcb）上的應用將先從硬板開始，軟板也可準備介入；達勝已開發出5g應用之新pi膜，可就近供應台灣在地軟板業者，也計畫供應大陸及其他地區軟板廠。
5g市場之外，達勝120噸寬幅新產線發展ic封裝應用上，傳出pi樣品認證佳音；近日達勝通過一家ic封裝材料客戶承認，樣品再送往下游應用端客戶承認，未來ic封裝應用新產品，也將供應其他ic封裝廠，ic封裝用新產品明顯區隔國內pi同業達邁。
孫德崢指出，這一款ic封裝用pi新產品具高平整度、尺寸穩定佳，也可供應一般軟板基材，預料這款新產品將對達勝第一條寬幅新產線大量產出供貨、拉高稼動、提升營收，帶來顯著效益。在ic封裝應用市場上，達勝將繼續研發新配方與新製程，再發展更高階的ic封裝基板主材料，突破日商宇部寡佔的局面。
今年除了5g、ic封裝等pi新應用蓄勢待發之外，達勝在2mil以上厚型產品、軟板基材、石墨散熱片、oled透明基材等重點產品上都有不錯的進展，可調整寬幅新產線供貨或提供各類新樣品測試，這些研發果實都是過去幾年持續努力所累積成的。
過去多年未雨綢繆，按部就班紮根研發，以及不急於擴產衝營收，讓達勝發展5g基板、oled基板、厚型等pi新產品成果不遜於國際大廠；孫德崢說，面對5g、ic封裝、厚型產品、軟板基材等市場需求湧現，達勝已備妥銀彈，加上擁有一年內快速複製生產線的爆發潛力，透過新產品高性價比優勢，從差異化市場到規模化市場，搶攻pi膜新興商機。<摘錄工商> |
