2019年上半年，oem廠著重各類產品去化庫存，備貨動能疲弱，nandflash合約均價已連續兩季下跌近20％，也並未如市場預期因價格彈性而浮現反彈力道。展望第三季，集邦科技表示，儘管受國際情勢緊張等不利因素影響，需求狀況仍將好轉，合約價的跌幅有機會縮小，然而因供應商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調，因此要見到合約價反彈實屬不易。

根據集邦科技報價，5月底128gbmlcnand合約價已跌至3.85～4.20美元之間，64gbmlcnand合約價亦下跌至2.60～2.90美元之間。至於以晶圓價格計算512gbtlcnand現貨價本周已跌至3.60～3.80美元之間，256gbtlcnand現貨價亦降至1.60～1.90美元之間。

集邦表示，以市場主流的emmc/ufs及ssd來看，智慧型手機及筆記型電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經較大幅度的價格修正，因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂，跌幅約10％。在產品製程方面，以行動裝置市場為主流的emmc/ufs仍將以64/72層3dnand為主力製程，92/96層3dnand的能見度在消費性clientssd較高，有助於成本持續下降。

而在通路市場nand晶圓（wafer）合約價部分，目前成交價格已相當接近現金成本，供應商再降價的空間有限，因此策略上將以emmc/ufs、ssd等產品需求為優先談判標的，除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對晶圓合約價有積極動作，甚至部分供應商期待將256gb產品引導回獲利水準價位。集邦認為，受到市場狀況疲弱影響，nand晶圓價格反彈機會較小，然而未來數月內跌幅預計將維持在5％以內。<摘錄工商>