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消息來源 |
| 合併宏宇 矽格Q3大躍進 |
2006/7/5 |
宏宇半導 |
| 近年不斷併購同業、壯大公司規模的上市封測廠矽格（６２５７）在 六月十二日甫完成合併宏宇半導體事宜後，轉型效益已逐漸顯現。董 事長黃興陽指出，加入宏宇的記憶體ｉｃ、ｃｉｓ測試業務後，第三 季測試業務大躍進，挹注單季營收可望較上季成長逾二五％，全年營 收年成長率可望超過四○％到五○％。 矽格過去營收過於集中光儲存ｉｃ產品及特定客戶如聯發科，逢二○ ○四年景氣低迷時，客戶減單及砍價，讓公司陷於營運衝擊，黃興陽 以「黯淡無光」來形容當年業績。為扭轉不利局面，黃興陽近年亟思 轉型，去年初完成合併ｒｆ模組測試廠宇通全球後，今年六月十二日 亦完成合併利基型記憶體、ｃｉｓ測試廠宏宇半導體，併購動作暫告 一段落。 在完成宏宇合併後，矽格單月可望認列八千萬至九千萬元營收，法人 預估矽格在合併效益顯現，第三季單季營收成長幅度約二八％，挑戰 九億二千九百萬元，第四季將再成長一四％，可望單季突破十億元關 卡。 黃興陽指出，今年矽格產品線更加多元化，除了既有的混合訊號ｉｃ 、邏輯ｉｃ、電源管理ｉｃ測試之外，測試業務新增ｃｉｓ、記憶體 ｉｃ、ｒｆ等，成長率以八成到一倍都有；封裝業務的電源管理ｉｃ 及ｃｉｓ兩大業務呈現三到四成的穩定成長率。由於新產品線擴展， 預估今年聯發科將占營收比重將由先前的七成降至三成。 黃興陽強調，傳統ｉｃ的封裝業務已見負毛利率狀況，因此此部分業 務的移轉至大陸及減少將有助於提升毛利率，推估營收比重調節，將 有助於今年全年毛利率上看一七％到一九％，遠優於去年全年的一四 ％。 矽格今年第一季每股稅前盈餘○．三一元，法人估該公司全年稅前盈 餘上看五億六千四百萬元，以股本二十七億元計算，全年每股稅前盈 餘上看二．○九元，年成長率高達八○％。 【摘錄工商c3版 |
