頎邦科技股票昨天在集中市場跌0.4元，收31.4元，成交1,814張。

華宸科技為聯電集團旗下的專業封測廠，目前仍以聯電轉投資的宏 誠創投為最大股東，聯電副董事長為華宸董事長，矽品董事長林文 伯也是華宸的董事。

頎邦則以總經理吳非艱等前電子所人員，以及董事長李中新為主要 股東及經理人，目前是上市廠商中，lcd驅動晶片封測產能最大的 一貫化服務廠。

由於華宸正將廠房搬到聯電併購矽統的8s廠，未來頎邦與聯電集團 的合作可望更為緊密，而頎邦也可能透過聯電，提供蘇州和艦科技 相關的後段服務，正式進軍大陸lcd驅動晶片封測試廠。

雙方合併以後，將可同時擁有台灣ic設計廠商、日本與韓國整合元 件廠（idm）等驅動晶片後段訂單，未來鴻海旗下的lcd面板廠所 需驅動晶片，也很有可能交給新頎邦代工。

頎邦指出，兩家公司董事會昨天已同意合併案，合併後以頎邦為存 續公司，合併後新公司產能遙遙領先其他同業，並提前晉升為全球 金凸塊代工第一大廠。

頎邦分析，隨著台灣成為lcd面板大國，相關上、下游廠商的投入 使台灣具有完整的lcd產業鏈。目前lcd面板重要原料－驅動ic凸 塊封裝代工服務廠商雖陸續成立，但大多不具有完整的解決方案， 產能難以發揮經濟規模，無法與日韓大廠競爭，整合是必然的趨勢。

頎邦表示，整合後新公司將擁有國內外驅動ic大廠客戶群，以及完 整的凸塊及先進構裝研發團隊，產能遙遙領先國內同業，經濟規模 顯著提昇，更可以擴大原物料的採購議價能力，有助降低生產成本 ，未來也將共享整合的管理資源與技術，提升自主的產品與設備製 造技術能力。

【摘錄聯合理財網】