lcd驅動ic封測市場第四季透露詭譎氣氛，各家廠商營收時好時壞， 如頎邦第四季前二個月營收小跌，飛信十月、十一月營收卻大幅衰退 ，但十二月份業績卻又轉好，矽品、華宸、福葆、南茂等產能利用率 則仍在六成至七成間，不各家業者均有一個共識，亦即lcd驅動ic封 測市場明年首季並不會好轉，因為市場存水位仍未去化完畢。

業者指出，lcd驅動ic封測廠今年上半年擴充產能太快，但下半年因 主要客戶庫存水位居高不下，訂單量能急凍，造成部份業者產能利用 率一度跌至五成，近來雖回升至六成至七成間，但主要是透過殺價搶 單方式拉升，第四季平均封測價格較第三季下滑一五％已不可免。至 於明年首季，現在看來市場庫存水位仍高，殺價搶單市況看來仍會持 續進行中，所以明年封測價格還有下跌空間。

lcd驅動ic市況低迷，同業間又開始討論起合併事宜，昨日市場便傳 出頎邦科技將併購華宸科技消息，不過雙方都予以澄清。頎邦表示， 確實與華宸討論合併事宜，但目前仍沒有結果，不過公司方面持開放 態度，只要對公司有利都可談。華宸方面則表示，除了與頎邦合併外 ，也與米輯、矽品談過合併可能性，不過這幾年來每次合併案談到最 後，都因換股比例談不攏而作罷，所以目前仍沒有與任何一家同業達 成共識。

現在華宸晶圓植金凸塊月產能約達三萬五千片八吋約當晶圓，晶片測 試月產能約二萬五千片，屬於中小規模lcd驅動ic封測廠，今年前三 季受惠lcd驅動ic封測市場熱絡，獲利約達三千萬元，但第四季主要 客戶調整庫存，業績明顯下滑，加上代工價格下跌壓力大，所以第四 季不但會虧損，全年合計也可能僅打平而已。 【摘錄工商13版】