雖然第三季受下板面板庫史過剩疑慮，華宸驅動ic測試、cof及長金 凸塊代工稼動率仍明顯上升，單月營收不斷創新高，其中cof及長金 凸塊代工，七月出貨創歷史新高，由於asp出現微上升，同升帶動獲 利揚升。

法人認為面板下半年仍然成長，華宸代工品質已通過國內主要設計公 司及德國大廠承認，客戶加碼投單態勢仍然明確，第三季仍可較第二 季成長，而第四季將再創高峰，全年營收及獲利目標將可完成。

華宸目前主力代工產品以lcd驅動金凸塊、測試及記憶體模測試為主 。目前測試機台有四十台、六條cof生產線，單月產能達一千八百萬 片，已具量產規模。該公司第二季受惠於驅動ic產能供需缺口持續加 大，加碼擴充產能，上月金凸塊單月產出已突破二．二萬片，雖然第 三季接單透明度仍高，不過因第二季業績大幅超出預期，形成基期過 高，且多少受到tft面板庫存成長遲緩拖累，預計第四季才有較強成 長力道。

華宸表示，lcd驅動ic從去年第四季接單明顯感受成長，前二季，由 於客戶搶產能，平均毛利率均維持在二成以上水準，第三季起，長金 凸塊代工仍保持高的成長，唯記憶體測試成長速度放慢，cog及cof 接單呈穩中帶升，但整體而言，第四季稼動率仍可維持在七成水準。

另對於下半年新產能開出及毛利率變動情形，該公司認為，以目前上 游各家八吋高壓晶圓製程產出來看，年底前需求仍將大於供給，這波 榮景維持至年底應可期。 【摘錄工商21版】