ledinside表示，隨著miniled背光技術的崛起，牽動了原本的產業供應鏈變革，面板廠友達與群創皆結合旗下的led公司共同開發miniled背光模組，如友達攜手隆達，群創則是以榮創、光鋐等公司合作，布局電視、it、中小尺寸車載等應用，希望能藉此延續液晶面板的產品競爭力。華星光電與京東方等也借助自有產品技術與設備資本支出的優勢，進入miniled背光與顯示業務。而led晶片大廠晶元光電則是攜手子公司元豐新科技，推出miniled光板來切入高階顯示的背光應用。

miniled背光技術的挑戰，主要以成本、功耗以及打件效率最為關鍵。在功耗的挑戰方面，當電流越高，熱隨之增加後，效率也會下降。觀察現有解決方案，晶電提供兩種不同解決方案協助客戶分別達到降低功耗或減少成本的目標；功耗的部分透過縮小晶粒尺寸並降低驅動電流，使客戶能用更精細的背光區數控制來改善整屏畫面功耗。成本方面，則在led晶粒中加入特殊的反射鏡，來增加出光角度。目前晶電已能製作出150～170度的特殊光型晶粒，可以減少led晶片的使用數量，同時降低系統的生產成本。

此外，隨著led晶粒尺寸的微縮以及數量的增加，led打件的難度越來越高。晶電與子公司元豐新科技自行開發的「fasttransferonxsubstrate快速轉移技術」可以更精準地大批量轉移mini或microled晶粒於客戶指定之各種材質基板上。<摘錄工商>