惠特今年前三季稅後純益達2.89億元，已經直逼2018年全年獲利， 以目前資本額6.07億元計算，每股稅後純益4.76元，是少數有獲利的 led產業鏈，公司將於12月中掛牌。

惠特成立於2000年，並於2005年成功研發整合型led晶粒、晶圓點 測機，惠特挾著點測機市占率五成的優勢，並於2014年與梭特策略合 作，搶進中國磊晶市場，在中國分選機市占率高達八成；2016年再獲 得世錡貼膜機技術合作，提供客戶一站式服務。

mini led應用於小間距戶外顯示屏，高階電競顯示器、車用顯示器 及平板電腦等背光，於2020年將進入高速成長，而micro led也持續 發展在穿戴裝置及車用顯示上發展，調研機構預估mini led產值於2 020年有望逼近9億美元、亦預估mini led及micro led產值於2022年 達到13.8億美元，將使惠特點測機及分選機的需求顯著提升。

即將到來的5g時代，將推動光通訊對dfb需求，以及應用於3d感測 、虛擬實境、擴增實境、物聯網等，使的vcsel（垂直共振腔面射型 雷射）需求亦隨之攀升，公司已開發出相關ld對應測試設備，陸續切 入vcsel及光通訊客戶，法人預期ld測試設備將帶來新的出貨動能。

惠特在2012年跨足雷射加工領域，已開發出多項雷射微細加工系統 ，目前專注於半導體與pcb領域，半導體領域包括wafer marking、t rap marking、strip making及封裝後ic切割等，pcb領域包括marki ng、鑽孔與切割的開發應用，預計2020年雷射加工設備出貨將有明顯 成長，法人預期雷射加工設備可望攀升至3億元，較今年翻三倍。<摘錄工商>