矽菱企業1990年成立,深耕產業30年,秉持專業服務的精神,在客戶及原廠之間創造不可取代的價值,加上高度韌性與即時在地化服務,獲得原廠正面的評價,並贏得科技大廠高度信賴。
隨著ai、5g、物聯網、vr╱ar2等技術漸趨成熟,將帶動另一波半導體產業榮景,記憶體、中央處理器、通訊及感測器等應用晶片,需求將持續增加,將持續引進半導體先進封測製程相關設備及材料,助力產業持續發展。
具高度靈活擴充的射頻測試機aemulus:矽菱看好2020年5g網路強勁成長,將帶動iot(物聯網)、ai(人工智慧)應用,加上網通不同的射頻技術不斷演進,未來,iot元件測試必須具備優異的靈活性及更佳的成本效益,方能滿足更短產品周期、更快的上市時程、及消費市場的大量需求。
矽菱合作夥伴aemulus,總部位於馬來西亞,10多年來,以創新的射頻前端測試技術,提供最具成本競爭力的測試平台,獲得世界各半導體大廠肯定與採用。
矽菱團隊成功將amb-7600sr測試機導入國內測試大廠,預期相關應用需求強勁,將帶動更大的裝機需求,以及其他測試大廠跟進採用。
aemulus最新的amb-5600測試平台,為兼具dc、analog、digital及rf的全方位測試機,具備靈活、彈性及成本效益優勢,可應對嚴峻的測試挑戰。
sic碳化矽設備及技術turnkey服務:今(2020)年1月開始,歐盟地區針對車輛廢氣排放的新法規上路,以降低空氣污染;部分歐洲國家更制定2025新車零排放法規,這些強制性措施讓車廠紛紛加大投入電動車開發,第三代半導體材料-碳化矽(sic),適合高功率元件應用 ,也成為熱門話題。
yole developpement報導指出,至2024年,sic功率半導體市場規模將增至20億美元,2018至2024年間的年複合成長率約30%。汽車產業是最重要的驅動因素,在sic功率半導體的市場比重,2024年預計達到50%。
sic的長成具有極高技術門檻,矽菱整合德國長晶爐設備商、切磨拋設備商、檢測設備商及德國著名的fau技術研究中心,提供完整的產線設備與技術與專利移轉服務,降低業者跨入sic長晶領域的風險,並大幅縮短量產時程與成本支出。
矽菱提供從粉末原料合成、seed生長、坩鍋設計、長晶溫控、切磨拋、檢測等全面性的技轉服務與設備,期許加速台灣的sic產業發展。
業界最完整emi shielding解決方案:面對5g時代與終端產品輕薄短小的趨勢,更先進的封裝技術因應而生。
在手機的薄型化技術中,emi shielding(emi遮罩)極具關鍵性。傳統的手機emi遮罩採用金屬遮罩,會占用裝置內部的立體空間,成為行動裝置小型化的一大障礙。
emi shielding將遮罩層和封裝完全融合在一起,模組本身就具有遮罩功能,晶片貼裝在pcb上後,不再需要外加遮罩,也不占用額外的裝置空間,從而解決此一難題。apple手機的主機板,大部分晶片都採用emi shielding技術,包括wifi╱bt、pa、memory等模組,達到高度整合且輕薄短小的目的。
矽菱引進genesem半導體後段製程設備,結合cni sputter設備及innox遮蔽膠帶材料,提供emi shielding製程中最完整的解決方案。genesem與cni的設備均得到多家國際大廠驗證,陸續對全球外包半導體封測廠(osat)供應次世代濺鍍技術的電磁干擾(electro magnetic interference:emi)遮蔽設備,已在客戶端大量生產。<摘錄經濟> |