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| 穎崴扮5G推手 客製化測試方案 |
2020/6/24 |
公開資訊觀測站 |
| 隨著美中兩大強權要共同制定5g標準，讓6月27日登場的上海國際半導體展備受矚目。對於半導體供應鏈的廠商而言不啻是個好消息。
5g牽?到如車聯網、ai人工智慧的發展與產業規則的制定，同時也讓半導體晶片需要更為複雜和高速的運算功能。
這波疫情帶動的cpu、gpu、hpc市場的爆發，對於半導體高速測試介面來說，也相當於5g市場的前哨戰。
5g具有超高速、低延遲、廣連結的特性，同時5g與4g融合時，將會提高對固態儲存裝置、記憶體和其它關鍵元件的效能、耐用度、耐溫性的要求。
全球半導體測試介面領導廠商穎崴科技，則抓住這波5g前端的起飛期，2020年累計前5個月合併營收12.03億元，與去年同期9.61億成長25%。
穎崴科技表示，穎崴科技以高度客製化取勝，並且可以依不同的測試需求做調整，包括手機pop socket、高頻高速coaxial socket、高階老化burn-in socket及各類溫控系統thermal control system等產品線。高頻可達80ghz、高速可達112gbps pam4，或廣溫域（-60～150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.15毫米。
另外pop堆疊封裝測試裝置最小可滿足p0.35mm及lpddr5測試需求，其結構已通過量產驗證，並透過嵌入同軸架構，該裝置亦可針對晶片核心溫度範圍為（-20～105度）進行量產測試。
穎崴科技也看好中國大陸半導體市場，這次上海國際半導體展（semicon china），穎崴科技規劃了歷年來最大的展位，提供半導體高階測試的解決方案。
穎崴科技上海國際半導體展現場展位號碼：e館2745。（李憶伶）<摘錄經濟> |
