穎崴科技今年以來表現亮眼，單月營收持續創新高，在產業龍頭台積電的高階製程量產帶動下，各類半導體供應鏈均受惠出貨暢旺，穎崴也看好q3營運，可望挹注全年營收。

全球5g基礎建設逐漸建置完備，5g手機陸續開始出貨，讓基頻（baseband）、應用產品處理器（ap）與rf晶片等成為半導體重要的發展核心，從現有的sub-6g到即將到來的毫米波頻段mmwave，穎崴都有完整高效的測試介面解決方案持續與全球ic設計公司合作研發。

隨著半導體走向更高階製程，封裝技術也走向立體堆疊、異質整合發展，以提高晶片整體效能，對測試介面技術的要求也帶來更高的挑戰。

穎崴憑藉多年累積的技術與經驗與全球晶片大廠共同合作開發dft（design for test）、dfm（design for manufacture）及 dfa（design for analysis）測試介面技術，從ic設計階段到量產提供更高效解決方案。

穎崴除了在手機pop socket、高頻高速coaxial socket、高階老化burn-in socket及各類溫控系統thermal control system等，在高階系統晶片sip（system in package）及即將在5g高階模組aip（antenna in package）應用的測試解決方案耕耘許久，隨著客戶的生產時程到來將被大量採用。

另外隨著高階伺服器、汽車電子、高速網通產品的需求，穎崴在高階老化測試（burn-in test）也和各大實驗室及封測廠（osat）擴大合作成效卓著，產品營收占比亦逐漸提升。

穎崴高階封裝測試解決方案的長期布局，自2019年起陸續開花結果，各國際一線大廠背後都能看到穎崴的產品。2020年不只受惠於疫情帶動cpu、gpu、hpc市場的爆發，特別是美系處理器大廠翻轉超車上演大驚奇受到全球注目，這些客戶也都是穎崴長久布局10幾年的合作夥伴。

隨著5g通訊逐步完整成熟，同時拓展5g+aiot的其他應用，如車用半導體、工業用半導體、智慧城市、ar/mr、遠距醫療等，穎崴營收前景看俏，成長可期。<摘錄經濟-必富網小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>