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精呈科技:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一 項第 |
2020/12/30 |
公開資訊觀測站 |
依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一 項第三款規定公告
1.事實發生日:109/12/302.接受資金貸與之:(1)公司名稱:南京晶口永呈新材料有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:「南京晶口永呈新材料有限公司」為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):166,262(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):30,000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):30,000(8)本次新增資金貸與之原因:短期資金融通3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):17,778(2)累積盈虧金額(仟元):21,3865.計息方式:年息3.00%6.還款之:(1)條件:到期一次還本付息,亦可提前還款(2)日期:自實際貸放日起算一年內償還7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):30,0008.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:7.229.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製> |