|
 |
首頁 -> 新聞超市 -> 個股新聞 -> 汎錡生物科技 #-1649671 |
 |
 |
 |

 |
新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
因應製程微縮 汎銓添購高階故障分析機台 |
2021/1/20 |
公開資訊觀測站 |
汎銓表示,不同於材料與表面分析著重分析結構與材料特性,故障分析技術猶如ic晶片的偵探,在不破壞故障現場的前提下,透過專業分析與判斷,確認晶片的故障真因與機制。
在超越摩爾定律時期,隨著製程微縮(目前為5奈米),與日趨複雜的封裝技術(2.5d或3d),故障分析的難度成指數型式遞增,為了滿足第一線客戶的需求,汎銓科技在2021年第1季開始,就逐季添購最新的高階故障分析機台。
其中,鎖相熱放射偵測系統(thermal emmi),可以在不破壞晶片封裝情況下偵測故障點,絕倫的靈敏偵測器可在極低的上電功率下,定位出故障點,再輔以相位分析,便可獲取故障位置的深度資訊,解決客戶在3d封裝故障定位的難題。此外,也引進業界獨有,可搭配故障分析定位機台的高壓電源,將上電電壓大幅提升到3,000伏特,滿足需高電壓故障定位的高壓元件與車載晶片需求。
透過鎖相熱放射偵測系統定位故障位置後,客戶即可確認問題是否源自封裝過程;藉由最新的超高空間解析度3d x-ray,也能針對故障位置,進行仿擬電腦斷層的x-ray掃描,找出故障的真因。
鎖相熱放射偵測系統與3d x-ray是汎銓非破壞故障分析的利器,也是故障分析的第一站,尤其是超越摩爾定律的新型態異質整合封裝體,能在不破壞封裝體與內部晶片的情況下,精準判斷故障位置,接續後面的分析。<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製> |
|
|
 |
 |
 |
 |
|
|
|
|
|
 |
最新股市新聞 |
|
 |
訪客留言─新聞超市 |
 |
 |
 |

 |
如您對產業新聞、公司營運相關消息與公告有任何問題或意見,歡迎留言! |
|
 |
 |
 |
 |
|
|
|