| 新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
| 全球供應鏈重整 達勝掌握PI新需求 |
2021/2/8 |
公開資訊觀測站 |
| 聚醯亞胺膜（pi）的應用涵蓋pcb、半導體封裝、電子元件散熱、5g天線、手機柔性顯示器等。達勝科技（7419）總經理白宗城表示，pi的產品特性與材料開發要能應對下游的需求，技術工藝難度及專業人才構成進入障礙。
covid-19疫情轉變人類的行為，不論線上消費、遠距辦公或遠距醫療，都拉升雲端伺服器，桌機筆電與移動裝置的需求，台積電接單火紅也是5g題材與電動車車載的龐大需求發酵所帶動，並間接拉升印刷電路板供應鏈的訂單，上游材料pi也直接受惠。
白宗城表示，不論軟性印刷電路板fpc的基板，5g手機天線所採用的low dk的lcp材料，或散熱需求強大的石墨散熱，都推升pi的需求。依綜合性能來看，pi為最佳的有機高分子電子材料之一，在電氣絕緣、fpc、軟性面板、5g天線、散熱材料等領域廣泛應用。pi的工作溫度逾400℃，長時間使用的溫度範圍介於-269℃至260℃，短時間可耐 400℃至 450℃高溫，且部分無明顯熔點，在高絕緣性能、柔軟性、耐高溫、絕緣表現突出。
值得注意的是，疫情抵消了部分對中國有利的情勢，去中心化與碎鏈化的生產模式逐漸在各國發酵，加上保護主義興起，更多先進國家紛紛尋找價值短鏈，台灣成為這一波的最佳受益者。
達勝在這波全世界供應鏈重整過程中，積極掌握新需求的訂單。白宗城說，去年下半年新客戶的打樣頻率不少，預期今年市場新產品推動蠢蠢欲動，但運輸上的困擾，上游原物料持續上升的壓力仍在，如何控管風險，維持供料持續，將決定誰是有能力接單的大贏家。（翁永全）<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製> |
