miniled已應用在背光板及顯示屏，如何提升生產良率和降低生產成本，仍是產業最大的問題，梭特miniled rgb顯示屏製程設備的完整方案fob solution，將在下半年推出。這是由梭特分選機sorting後的方片，以mx-10混晶機做亂數排片，再以fb-10巨量轉移機，一次性大量移轉到模塊基板並進行回焊製程。模塊經fb-10巨量轉移，可確保基板上每顆led晶粒的平整度；若需要修補，可透過rp-10自動化完成，梭特期望這項突破對業界有所貢獻，也針對背光板應用推出高性價比的da-10直下式固晶機。

miniled fine pitch可提高顯示屏的畫素，並以模塊拼接成各種尺寸。如何解決2,400萬顆rgb led的mura花屏問題，為最大瓶頸，mx-10可將2k4k顯示屏的rgb led晶粒，透過快速換片及高速的亂數排片，讓模塊上的rgb led晶粒充分混晶（即過去led封裝的炒燈），不需特別篩檢就能提升顯示屏整體表現。

miniled應用於背光板和顯示屏，將miniled晶粒固晶（die attach）在不同基板，再經回焊（reflow）製程，需初步測試基板品質。若有死燈或其他異常，需移除異常晶粒並補上好的晶粒，rp-10應用在背光板或顯示屏模塊，可以全自動化移除異常晶粒，將殘錫清除乾淨、補上好的晶粒後回焊，全程不到30秒，成為背光板或顯示屏模塊修補的利器。

led mapping sorter nst-620p 系列是梭特的明星產品，去年累計銷售達8,000台，今年miniled需求大增，每月出機台數高於往年，下半年可望突破累計1萬台，創歷史新高。半導體部分，近期和工研院簽訂合約，針對sip 3d ic chip to wafer異質接合hybrid bonding展開驗證合作，目前固晶精度為±0.2um，並持續提升，扇出型fanout應用也有多款高速高精度機型。梭特5月將遷至台元科技園區新廠，滿足擴產需求。<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>