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消息來源 |
智威科技 走出精緻化封裝技術 |
2021/8/23 |
公開資訊觀測站 |
智威科技是半導體分離式元件設計並生產廠商,該公司致力於發展「新一代的二極體」,全新改良設計矽半導體二極體中、低功率的各型整流器,不僅研發出符合未來科技趨勢的整流晶片技術gprc,更運用獨家的sc(super chip)片型封裝技術,大幅縮小尺寸。
一群資深二極體工程師及創投業者於1994年成立的智威科技,董事長鍾宇鵬表示,公司成立後有6至7年的時間都在專注於研發與專利,其後才開始逐步建立生產線、開始銷售,目前已成功獲取30多件世界專利權。
鍾宇鵬指出,產品一開始從半導體元件的二極體(diodes)為主,後來擴大發展,轉為電子元件的封裝為主,陸續發展到各式半導體元件、其他主被動元件,並延伸至多晶片及模組等的整合性封裝。
近年發展的重大成果,主要有兩大核心技術,分別是具有高可度、高溫、高壓、超低漏電整流晶片技術gprc,以及sc(super chip)片型封裝技術。sc片型封裝技術同時兼具輕薄短小以及高散熱大瓦數薄型化特性。
展望未來,鍾宇鵬表示,該公司產品仍以diodes&bridge及保護元件為主,消費性產品較少,以車用、工業用、特殊用為主,目前10條產線,產能一周可以開至1,000萬至1,500萬顆,期望到明年增加一倍。因此,今年底將公開發行,成為智威科技最重要的年度大事之一。(黃英傑)<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製> |
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