旭東機械在晶圓製造、探針測試、晶圓級封裝及後段封裝半導體製 程皆有相對應的產品執行開發、研製，自動晶圓檢量測機、自動下鐵 框機以及tray／reel自動包裝機皆為2021開發的新產品，旭東擁有完 整光機電軟資通訊技術專業團隊，蘊育出厚實的技術與實力，持續地 精進往高階產業設備研發邁進，以及具備跨領域技術整合能力，亦為 面板及半導體產業業者重要合作夥伴。

旭東晶圓盒包裝機（apk）及拆包機（upk）於業界備受肯定，其中 ，apk可取代人力作業，降低晶圓破損風險，晶圓廠製程自動化帶動 需求成長，目前旭東機械於半導體自動化晶圓盒自動包裝拆包系統， 已是市占第一的設備製造領導廠商，而且，旭東切入半導體自動光學 檢量測設備亦獲國內多家半導體前段及後段大廠採用。

掌握關鍵核心技術的旭東，半導體檢量測設備發展是從客戶需要的 改造開始；與客戶緊密合作，為客戶創造最大價值，進而認同旭東客 製化設計製造的能量，進階到為客戶整機設備之研製，一步一腳印地 堆砌至今日於業界之位階。於半導體檢量測領域陸續推出foup／fos b光學檢測機、probe card晶圓探針卡檢測機、缺陷、線寬距量測機 、複合光學tsv量測機、wafer晶圓檢量測機等與客戶共同研發生產設 備，創造雙贏，創造被客戶利用之價值，成為旭東競爭利基之一。

技術整合亦為旭東機械競爭優勢，團隊精英具備turn key soluti on供應能力，跨領域應用實續廣泛，同時，整合自動化、aoi及ai跨 域夥伴，提供客戶智動化服務。

總能適切地推出滿足產業趨勢發展需求的設備，旭東機械產品研發 方向及策略至為關鍵：創新需求技術並切入具市場領先的設備，客製 專用機開發以及自動化整合與國際設備改造，助益產業創新亦為旭東 引以為傲之處。

展望未來，在半導體市場，旭東將與策略夥伴合作從單站設備整合 自動化搬運物流系統，提供客戶更完整、高效率的規劃與服務。

旭東可協助半導體廠商快速提供解決方案，亦即，從客戶的產品布 局旭東的設備；在未來半導體製程發展朝先進封裝趨勢下，旭東亦在 晶圓級封裝檢量測設備有完整之發展規劃，提供一系列檢量測設備之 解決方案。<摘錄工商-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>