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梭特Mini Led設備 營收規模持續放大 |
2021/12/28 |
公開資訊觀測站 |
梭特科技(6812) 參加2021國際半導體展(攤位:i2916),展示研發和量產的設備和技術,向市場展現完美結合創新及技術的實力。
今年受惠於mini led步入商用化階段,梭特的mini led背光板和顯示屏客戶拉貨加速,mini led分選機(mapping sorter) 累計出機數量突破12,000台,權利金貢獻也進一步走高,前11月營收再創新高達6.84億,較去年同期成長64.04%。預期明年各品牌大廠積極導入mini led產品及終端設備廠的產能擴充,梭特明年led產品營收規模可望再放大,獲利表現持續上揚。
梭特科技2010年成立,以創新研發為主軸的科技設備公司,高達六成人力投入研發,以晶粒取放技術(pick & place)為核心技術,將獨家垂直取放技術運用於ic半導體及led分選機,分選的精度及速度優於同業,至今取得多達近30項專利,更加鞏固在分選設備的領先地位。
梭特專注技術研發,配合客戶需求開發少量多樣的客製化設備,並授權策略合作夥伴惠特科技生產旗下明星產品mini led分選機,行銷大陸地區,今年前11月mini led分選機出機數量4,000台,較去年同期成長超過3倍,累計前11月總出機數量突破12,000台,取得大陸市場80%的壓倒性市占。在權利金收入挹注下,上半年毛利率從去年的61%上升至72%,未來mini led背光板出貨量持續高速成長,且毛利率維持在高檔。
梭特的mini led顯示屏製程設備方案,目前正在驗證一整條完整方案的生產良率,透過混晶機完成亂數排片,再以巨量轉移技術一次性大量移轉到模塊基板後做完回焊製程,確保基板上的每顆led晶粒的平整度,最後利用全自動修補機做修補動作,是生產成本和良率的重大突破與貢獻,有望成為下一個明星產品。
梭特科技持續精進半導體先進製程設備的研發,營收規模也是逐年提升,今年也新購置台元科技園區廠房,預計兩年後啟用,並持續招募優秀人才,有效提升半導體設備研發能量。目前以預排式巨量轉移固晶設備,運用在扇出型晶圓級封裝 (fan-out wafer level package;fowlp)及扇出型面板級封裝 (fan-out panel level package;foplp)等高性價比、高整合度設備為主,投入大量資源研發3d封裝及chiplets等封裝技術,已研發2年多的奈米級高精度固晶(hybrid bond)設備,精度達±0.2um,並積極部署相關專利,確保自有技術的完整性。<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製> |
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