雖然部份ic設計業者傾向將電源管理ic轉往12吋廠投片，不過因製 程普遍採用0.11～0.18微米，在晶圓價格普遍較低情況下，晶圓代工 廠接單意願不高，亦會影響轉換速度。業界預估8吋晶圓產能結構性 短缺問題將延續到2024年之後，8吋晶圓代工價格仍有續漲空間，法 人看好8吋晶圓代工廠世界先進可望成為最大受惠者。

集邦指出，2020～2025年全球前十大晶圓代工廠的12吋約當產能年 複合增長率（cagr）約10％，其中8吋晶圓設備取得困難、擴產不符 成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，產能c agr僅3.3％低於預期。

目前8吋晶圓生產的主流產品包括大尺寸面板驅動ic、cmos影像感 測器、微控制器、電源管理ic及功率半導體、音訊解編碼器（audio codec）等。其中audio codec及部份缺貨情況較嚴重的電源管理ic已 陸續規劃轉進至12吋廠生產。

然而多數的pmic主流製程仍以8吋廠0.11～0.18微米為主，受到長 期供應不足影響，包括聯發科及旗下立錡、高通等ic設計廠已陸續規 劃將部份電源管理ic轉進至12吋廠採用90奈米或55奈米生產。由於製 程轉換需花費時間開發與驗證，現階段90奈米及55奈米bcd製程產能 有限，短期內對8吋產能的紓解幫助不大。

至於codec晶片部份，去年上半年因產能排擠導致交期拉長，進而 導致筆電出貨受影響，去年下半年雖部分一線客戶備貨順利，但仍有 些中小型客戶因取得不易而影響出貨動能。筆電codec最大供應商瑞 昱已與中芯合作，將轉進12吋廠以55奈米製程投片，預計今年中可進 入量產，應可改善ocdec缺貨問題。<摘錄工商-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>