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科毅MCS 獲晶圓代工大廠肯定 |
2022/4/15 |
公開資訊觀測站 |
由科毅科技研發製造,並擁有多國專利的風刀式奈米級乾式光罩除 塵機mcs,除了通過晶圓代工大廠驗證,乾式除塵率達95%,機台內 每萬片晶圓曝片的落塵數從數百降到個位數,可用於3~5~200nm奈米 euv reticle,同時相容krf/arf reticle。
科毅科技表示,2021年國內晶圓代工大廠同意對科毅科技所擁有的 技術解除獨家鎖定後,科毅科技也隨即向臺灣專利局申請新型發明專 利「光罩清潔設備及光罩清潔方法」,並且已經通過了審查,為了提 高的除塵率以及可以更全面的清潔光罩上的particle,第二代mcs的 開發正在進行中。
科毅科技指出,透過mcs系統可以解決pellicle撕掉、重工的問題 ,簡單的說,只需幫生產線清潔六次的pellicle,讓它可以重複利用 就可以賺回一台mcs投資,換句話說:第七片以後都是晶圓廠賺的。
2020年asml全球stepper的交付數量為258台,2022年全球估計會超 過320台,基於科毅mcs的獨特性,專利保護和提早佈局,今年預估市 場出貨量可達50%(未考慮半導體工廠現有的設備)。
半導體晶片七大設備包括光刻機、蝕刻機、鍍膜設備、量測機、清 洗機、離子機以及其他設備,光刻機主要作用為將掩膜版上的晶片電 路轉移到矽片,是ic製造的最高環節。科毅科技強調,自製塗布機、 顯影機、光刻機等黃光相關設備,在中國市場方面,希望能達到40% 的市占率為目標。
科毅科技今年將陸續推出一系列先進設備包括:風刀式奈米級光罩 除塵機(mcs)、無光罩雷射直寫曝光機(ldi)、新型uv led曝光頭 、超薄型石英晶圓(塗佈、uv曝光機、顯影、光阻烘烤)全自動設備 、專利矩形循邊晶背清洗機、晶圓翹區整平平台、深溝顯影補助風刀 等機構導入半導體封裝產業之顯影擴展及模組化半自動曝光機,逐步 朝向資本市場前進。
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