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| 先進製程市占61% 我穩坐晶圓代工龍頭 |
2022/4/26 |
公開資訊觀測站 |
| 集邦科技（trendforce）昨（25）日發布最新數據報告，估計2022年台廠16奈米乃至更先進製程，市占高達61%，站穩全球晶圓代工產業龍頭地位。另外，以台廠產值來看，2022年台灣晶圓廠營收估在全球占比達66%，也持續居冠。
集邦指出，國內晶圓廠近年擴產計畫仍以台灣為重心，包含台積電最先進的3奈米與2奈米製程節點仍留在台灣；聯電、世界先進、力積電等公司有數項新廠計畫，遍布新竹、苗栗、台南等地。
不少晶圓廠宣布於中國大陸擴產，美國、日本、新加坡等地也有建廠計畫，各國晶圓廠也積極擴產，但集邦認為，半導體聚落並非快速成型，供應鏈的完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到ip設計服務、ic設計、製造、封測，甚至品牌廠、通路商等上中下游的相輔相成。
另外，依據集邦預測，就終端製造區位而言，大廠在海外擴充，將在2025年使台灣本地晶圓代工產能市占略為下降。
集邦預測，2022年台灣掌握全球晶圓代工48%產能，台灣擁有人才、地域便利性及產業聚落優勢，台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣。從現有擴產藍圖看，至2025年時，台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能，並擁有全球58%先進製程產能，在全球半導體產業持續強勢。
在台廠全球擴產趨勢下，集邦預估，2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略降至44%，其中12吋晶圓產能市占47%，先進製程產能約58%。
集邦統計，目前8吋及12吋晶圓廠以台灣24座廠最多，其次依序為大陸、南韓、美國。據2021年後的新建廠計畫，新增工廠數量台灣最多，包含六座新廠計畫已在進行，其次是大陸及美國，分別有四座及三座新廠計畫。
集邦分析，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26%，排名全球第二，ic設計及封測產業分別占全球27%及20%，位列全球第二及第一，而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭。
集邦指出，過去兩年受疫情及地緣政治影響，引發晶片缺貨潮後，為避免再因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受礙，各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭，台廠也成為各國爭相邀請前往設廠的對象。
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