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| 矽菱引進先進設備 助攻SIC產業發展 |
2022/9/14 |
公開資訊觀測站 |
| 矽菱企業投入半導體產業超過30年，持續不斷引進先進半導體材料與設備，董事長范文穎帶領矽菱團隊，成為客戶信賴的長期合作夥伴。
在半導體材料部分，矽菱代理haesung ds封裝基板及導線架、mke的bonding wire、r-semicon的rubber tip、esa的memory burn-in board、innox的uv dicing tape、die attach film、qfn tape、kcc的emc、underfill、b-stage、及nts的pogo pin等半導體封測材料，受到封測大廠好評與採用。
半導體封裝設備方面，矽菱引進韓華（hanwha）的flip chip bonder、nextin的暗場圖像缺陷檢查機、visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、intekplus的半導體封裝aoi檢驗設備、cni的emi-shielding濺鍍設備、nts的strip compound減薄研磨設備及laserssel的laser reflow system。特別在nextin的暗場圖像缺陷檢查機的部分，已經獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。
今年也代理邑流微測的線上液體粒子監控系統，可有效即時監控濕製程設備上使用的液體品質狀況，提供濕製程領域更好的品質監控解決方案。在第三代半導體新市場領域，矽菱代理德國lht的長晶爐管、revasum的碳化矽研磨設備、sic wafer檢測設備，占有一席之地，並加速台灣sic產業發展。
范文穎表示，從2020年下半年起到去年，半導體市場供不應求，導致不少客戶重複下單，因而提高庫存量，陸運及海運壅塞也導致庫存增加。今年下半年，筆電市場明顯衰退，智慧型手機庫存居高不下，造成市場去庫存。至於車用領域較不受影響，也是未來的市場趨勢。cis領域的需求居高不下，矽菱提供intekplus aoi檢測設備，可增加cis ic品質的監控管理，產品在南港半導體展4樓的n0570攤位展出。
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