而漢磊今日下午亦召開法人說明會，針對合併案一 事提出說明，該公司董事長黃民奇表示，合併漢揚半導 體係為整合雙方的製程技術、產能及人員等資源，以提 前為2003年半導體景氣翻揚作準備，尤其未來漢磊合併 漢揚後，將擁有3座5吋晶圓廠、1座6吋晶圓廠，磊晶圓 月產能達10萬片，將可滿足idm大廠及ic設計公司的需 求，消弭客戶對該公司產能不足的疑慮。

據了解，漢磊目前資本額24.6億元，漢揚資本額為 27億元，其中漢磊持有漢揚30%股權，扣除此部份，預 計未來合併後的資本額達32.9億元，但此次合併後發行 新股金額僅8.3億元，若以漢揚截至9月底的淨值達29億 元來看，未來合併後將有助於提升漢磊的淨值。

黃民奇表示，漢揚以經營6吋晶圓代工服務為主， 並擁有0.5微米cmos製程，未來雙方合併後，漢磊除可 多取得1.2萬片6吋磊晶圓產能，最高甚至可擴增至1.8 萬片，且製程技術亦將推進至0.5微米，並增加驅動ic 技術開發能力，未來整合各項製程技術、產能及人力資 源後，對漢磊長期發展絕對具正面助益。

漢磊表示，未來合併漢揚後可立即顯現的效益是每 月將節省3200萬元費用，包括租金、設備折舊等，雖然 漢揚目前仍處於停工階段，但預計到明年4月復工前， 每月約將虧損5、6000萬元，漢磊明年上半年每月僅須 認列1000萬元虧損，對整體負擔不大，且未來若半導體 景氣翻揚後，對漢磊的貢獻則不可小覷。