尖點科技(8021)通過證期局核准上櫃,可望於年底前掛牌。而受惠 於下游客戶對bga載板鑽頭需求,在小針需求成長帶動下,尖點前三 季平均毛利較去年同期成長約九個百分點,前九月累計營收達四.六 億元,達成原財測目標七成六。第四季下游封測訂單增溫,尖點全力 衝最後三個月業績,稅後eps可望挑戰二元。 量產微小型鑽頭領導大廠 尖點科技為本土量產微小型鑽頭領導大廠,受惠於上游半導體封裝景 氣復甦,該公司去年布局小直徑bga用鑽頭,量產剛好趕上此一榮景 ,單月出貨量攀升至二八○萬枝歷史新高,已拿下近四成市場,居本 土同業龍頭霸主。 尖點科技董事長林序庭表示,該公司在年初便提升0.25mm以下bga 載板用小針鑽頭出貨比重,上半年綜效漸顯,創造三.○八億元營收 ,較去年同期大幅成長五一.○八%,稅後獲利五千三百八十萬元, 稅後eps貢獻度為一.三一元;法人也認為,該公司第四季bga用小 針鑽頭需求仍殷切,該公司接單透明度亦高,以目前接單態勢,全年 營收可望挑戰六.一億元。 上半年毛利率約33% 投資法人表示,尖點上半年受惠於bga用小針鑽頭出貨順暢,毛利率 約在三三%水準,較去年同期高出許多,顯示產品組合效益已漸顯, 第四季0.25mm以下規格鑽頭市場需求一片看好,將是尖點提升毛利 率重要利器,而以目前出貨組合粗估,全年小針鑽頭出貨比重將由去 年的四成一,躍升至七成五水準。 尖點董事長林序庭表示,該公司去年bga用鑽頭,主要以直徑0.15mm 及0.2mm規格為主力產品,去年毛利率約24%;首季起,進入障礙較 高的0.1mm鑽頭開始少量出貨,並在四月量能放大,bga用鑽頭出貨 比重已超過傳統鑽頭,全年佔營收比重已達七成五。他樂觀預估,因 bga用鑽頭供應吃緊,報價穩定中略帶上揚,將有助於提升下半年毛 利率的提升。 【摘錄工商21版】 |