| 新聞摘要 |
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消息來源 |
| 照相手機感測模組 菱光下一季秀出成績 |
2004/12/28 |
工商13版 |
| 菱光全年新經營團隊接手半年，已展開長期企業轉型規劃，總經理徐 秀蘭表示，過去六年菱光產品聚焦在接觸式感測元件（ｃｉｓ），不 過由於ｃｉｓ屬成熟產品，採用ｃｉｓ模組的多功能事務機市場未來 成長也趨緩。因此，明年菱光力圖轉型，將以長久累積的半導體、封 測光學技術，發展手機相機模組、高階ｃｃｄ影像感測模組。 徐秀蘭表示，菱光過去六年專注發展ｃｉｓ感測元件成果相當豐碩， 由於ｃｉｓ組裝和生產方式可大量降低成本，加上製程成熟皆獲得系 統廠商廣泛採用，應用產品包含條碼機、饋紙和平台式掃描器、ｍｆ ｐ等。但據ｉｄｃ預估，未來幾年ｍｆｐ市場漸趨成熟，成長率趨緩 ，菱光在保持長期穩定成長的考量下，除了保持現有技術競爭力，也 將朝多元化發展。 菱光預估，今年ｃｉｓ模組出貨量約一千三百萬支，明年將穩健成長 二五％，並以現有產能中部分生產線挪來開發新產品。由於低階ｍｆ ｐ市場漸趨成熟，中階ｍｆｐ繼之而起，成為整體市場的主力，因此 未來中階機種採用ｃｃｄ模組發展潛力可期，這也是為何菱光目前已 申請八項ｃｃｄ模組專利，預計明年第四季正式量產。 菱光除了ｃｃｄ模組申請台灣、美國、日本、中國大陸八項專利，目 前另一新產品ｖｇａ級照相手機感測模組也已緊鑼密鼓送樣給美系、 日系客戶認證，最快應可在明年第一季端出初步成果。 菱光針對明年上市計畫預估明年財測，其中營收約六十億元，稅前五 ．七億元、稅後四．六億元，eps約五．二五億元。 【摘錄工商13版】 |
