這項合作關係不僅為台積電的營運打了一劑補針，也為昇陽將來在晶片商品市場銷售sparc處理器鋪路。自長期夥伴德州儀器公司宣布將與其他廠商合作研發45奈米節點及更精密的製程技術以來，昇陽一直在物色晶圓代工廠商合作。

台積電雀屏中選並不令人意外，因為這家台灣晶圓龍頭也是德儀挑選的製程技術合作夥伴。一年前德儀決定停止自行研發高階晶片製程，也促成了昇陽與台積電合作，原因是研發新製程須投注鉅資，少有公司願意這麼做。

未來這些由昇陽委託台積電生產的晶片，將繼續由德儀進行封裝與測試。昇陽微電子事業執行副總顏維倫（david yen）說，昇陽及台積電與德儀合作良好。他並預期，昇陽與台積電合作會帶來許多新利益，包括經濟規模在內。他說：「我們既能取得極具競爭力的技術，也能掌握低成本的優勢。」

昇陽的sparc微處理器除了供自家生產的電腦使用外，也計劃賣給其他企業使用，可能與晶片上的其他電路結合起來，以便支援網路等應用。顏維倫說，與台積電合作有助於推動此項策略，因為昇陽許多潛在客戶的晶片產品早已由台積電生產。

昇陽希望成為商品晶片供應商，與台積電合作有助昇陽達成目標。台積電初步同意加入昇陽的opensparc計畫，在美國六所大學設立sparc設計中心。未來，昇陽希望台積電成為一個銷售管道，供應sparc核心給其晶圓客戶。昇陽sparc技術行銷主管艾茲哈利說：「這就是我們想要的長期目標，第一步將觸角伸入大學，而台積電與台灣各大學有良好關係。」