該公司表示，今年在原產品效益發揮及新一世代產品挹注下，獲利將 持穩走高。

據投資法人推估，宏連國際科技去年（九十二）營收逾二十一億元， 稅前純益約二億一千八百萬元，每股稅前盈餘五．九四元。

擬四月初申請上櫃

宏連科已於九十二年十二月二十五日登錄興櫃市場，並計劃於今年四 月初由大華證券、台証證券、富邦證券及建弘證券推薦向櫃買中心申 請股票上櫃。

宏連國際表示，該公司除已取得ic測試治具構造、ic測試治具之轉接 構造、ic測試治具之植入省力構造、晶圓導線架之模組結構、記憶體 測試卡、記憶體檢測裝置等專利外，更針對晶體封裝結構及模組化導 線架之製造方法、晶片承載座體之轉換介質、晶片封裝結構及承接座 、具有沉置孔及隱藏電子元件之組裝結構之印刷電路板、指甲板之印 刷電路板等結構、晶片導線架模組及可隱置之晶元導線架單元結構、 精小化晶元封裝及高密度引腳之組成結構等亦於台灣、大陸、或美國 、德國申請專利中。

外資持約六○％股權

宏連科董事長為新加坡第一半導體公司派任蔣爵恩先生擔任，總經理 為連世雄先生，主要股東有新加坡第一半導體、iconbizinvestmentpte ltd、台灣人壽及宏中興業等，外資持有該公司約六○％股權。