【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2011.05.27 04:39 am  

智慧型手機、平板電腦帶動高密度連接板需求火熱，正勛實業（3524）董事長孫佳成表示，高密度連接板前景持續耀眼，今年營運仍將受惠挑戰歷史高峰。

正勛從事印刷電路板（pcb）鑽孔代工，擁有機械鑽孔機120 台、雷射鑽孔機66台，在兩岸、南韓有四個主要生產基地、八個據點，居全台第二大，雷射鑽孔又是近年熱度極旺的高密度連接（hdi）板重要製程，hdi供不應求更直接受惠。

正勛日前股東常會除承認去年轉虧為盈的財務報表、每股配發現金股利0.3元，最重要的討論議案就是通過全體股東放棄上櫃時新股承銷的現金增資認股權利。

正勛告訴股東，今年合併營收年增率逾兩成，並期許挑戰96 年所創約1億元的歷年最高獲利，可較去年成長一倍，規劃在半年報出爐後申請上櫃。

pcb產業去年明顯擺脫金融海嘯，興櫃相關產業鏈營運明顯增溫，紛紛轉虧為盈或大幅成長，今年可望掀起一陣申請上市櫃風潮，除正勛，至少還有川寶、ky泰鼎、尚茂送件。

孫佳成表示，平板電腦、智慧型手機競相採用最高階的任意層（any layer）hdi，去年起hdi供不應求，擁有hdi製程的華通、楠梓電、燿華、金像電、欣興、健鼎、南電都積極擴大產能，下半年仍可能吃緊，雷射鑽孔代工前景耀眼，即使pcb第二季傳統淡季，hdi廠如燿華依舊產能滿載。

他說，雷射鑽孔不僅局限於hdi，近年積體電路（ic）基板在薄板、晶片尺寸（csp）等製程也獲採用，擴大市場應用領域，帶動毛利率提高22.95個百分點，今年將擴增雷射鑽孔機，與相關pcb廠策略聯盟駐廠，有利營運攀上高峰。 

【2011/05/27 經濟日報】@ http://udn.com/