| 新聞摘要 |
日期 |
消息來源 |
| 廣潤科技且以奈米技術為基礎，推出CMP相關產品 |
2002/4/11 |
廣潤科技 |
| 以研發、生產、銷售cmp拋光液的廣潤科技，研發出由奈米級(直徑 為數個奈米到數十個奈米)的磨粒與特殊化學成份所組成，藉由特殊的奈 米合成技術製造而成，且以奈米技術為基礎，推出cmp相關產品，並預估 今年將達到損益兩平。 隨著半導體技術不斷地朝更微細化的發展，製程中便產生聚焦深度 (即景深，depthoffocus)的問題，其解決之道在於使ic晶圓表面達到 全面平坦化(globalplanarization)，於是化學機械拋光(cmp,chemical mechanicalpolishing)的平坦化製程遂應運而生。iccmp製程是藉由cmp 拋光液與cmp機台搭配，來研磨拋光ic晶圓，使其表面達到無微細刮傷、 超低粗糙度與全面平坦化的要求，以解決聚焦深度問題，並cmp有助於製 程良率的提高。 廣潤科技表示，拋光液是iccmp製程最重要的耗材之一，約佔cmp製 程50%的耗材成本，其中介電層(即氧化物，oxide)拋光液所佔的比例超 過50%，其它另有金屬層的鎢與銅cmp；目前全球cmp拋光液的市場約有5~6 億美金，預計在2005年達到11~12億美金的市場規模；而台灣的市場在2001 年約有20億台幣，預計在2005年台灣與大陸的市場將成長至60億元台幣。 廣潤科技指出，廣潤科技工廠已於2001年初完成，座落於和信龍潭科 技科工業園區，總面積為1100坪，是全球少數的cmp拋光液專業生產廠之 一，初期產能可供應6~9座8吋ic廠所需，逐步擴充量產至可供應20座以 上8吋ic廠的需求量，預估今年的是產情形將可達到損益兩平。 |
