今天的簽約儀式由日本三菱商社取締役勝村元與造 利科技董事長柯建信共同完成簽約。

造利科技開發的超薄銅箔與無膠軟板基材經過3年研 發及5億元開發經費投注下，去年11月在台北世貿舉辦 新產品發表會，3μm&6μm超薄銅箔於今(2003)年正式 量產上市，並已接獲國內外多家大廠訂單，包括pcb業 界的日本三菱瓦斯化學，台灣南亞電路板、及南亞 (1303)日月宏、楠梓電(2316)、佳鼎(5318)，並與長興 化工(1717)合作開發co2雷射直接打孔背膠銅箔。

同時，在二次鋰電池業界，造利科技已接獲包括太 電電能與能元科技等台灣前3大鋰電池廠的訂單。

造利科技2002年8月無膠軟板基材向經濟部工業局 申請通過主導性新產品計畫，取得2500萬元的研發補助 ，目前無膠軟板基材已達試量產階段，行銷策略主打美 國與韓國高階產品市場，目前已送樣美國parlex、 innovex與韓國lgmicron進行產品認證，並與美國 dupont進行oem合作洽談，預計今年6月左右可以接獲 parlex訂單。

隨著電子產品輕薄短小化發展，電子線路設計趨向 更細更密，pcb製程迫切需要超薄銅箔以製造超細線路 (hdi)產品，且銅箔愈薄其價值愈高。造利科技結合奈 米科技之真空濺鍍製程與50餘項專利之水平電鍍製程， 成功研發超薄銅箔與無膠軟板基材，銅箔愈薄其成本愈 低，但價值卻愈高，兩項產品並申請通過新興重要策略 性產業5年免稅核准，是現今微利時代之少數高毛利產 品。