造利科技開發的超薄銅箔與無膠軟板基材經過3年 研發及5億元開發經費投注下，去年11月在台北世貿舉 辦新產品發表會，3μm&6μm超薄銅箔於今(2003)年正 式量產上市，目前已接獲國內外多家大廠訂單，包括 pcb業界之日本三菱瓦斯化學，台灣南亞電路板、及南 亞(1303)、日月宏、楠梓電(2316)、佳鼎(5318)，並與 長興化工(1717)合作開發co2雷射直接打孔背膠銅箔。

同時，在二次鋰電池業界已接獲台灣前3大鋰電池 廠訂單--包括太電電能與能元科技。

造利科技2002年8月無膠軟板基材向經濟部工業局 申請通過主導性新產品計畫，取得新台幣2500萬元研發 補助，目前無膠軟板基材已達試量產階段，行銷策略主 打美國與韓國高階產品市場，目前已送樣美國parlex、 innovex與韓國lgmicron進行產品認證，並與美國 dupont進行oem合作洽談，預計今年6月左右可以接獲 parlex訂單。

隨著電子產品輕薄短小化發展，電子線路設計趨向 更細更密，pcb製程迫切需要超薄銅箔以製造超細線路 (hdi)產品，且銅箔愈薄其價值愈高。造利科技結合奈 米科技之真空濺鍍製程與50餘項專利之水平電鍍製程， 成功研發超薄銅箔與無膠軟板基材，銅箔愈薄其成本愈 低，但價值卻愈高，兩項產品並申請通過新興重要策略 性產業5年免稅核准，是現今微利時代之少數高毛利產 品。